고객·파트너 400여명 참석, 21개 협력사 솔루션 공개리벨리온 "삼성 4나노·패키징 기반 리벨100 개발"DTCO·SRAM·2나노 로드맵 제시, 산업부 협력 확대
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    삼성전자가 국내에서 ‘세이프 포럼 2026’을 열고 AI(인공지능) 반도체 생태계 확대에 나섰다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 파운드리 고객, 설계 파트너, IP·패키징 기업을 한데 모아 차세대 시스템반도체 협력 전략을 공유했다.

    삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 개최했다고 밝혔다. SAFE는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램인 ‘Samsung Advanced Foundry Ecosystem’을 뜻한다. 올해 주제는 ‘The Nexus for Silicon Intelligence’다.

    행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 운영하며 삼성전자 파운드리 고객을 위한 솔루션을 선보였다.

    신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이고 SAFE 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”고 말했다. 이어 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 밝혔다.

    ◇리벨리온·Siemens EDA 참여 … AI 칩 협력 사례 공유

    국내 AI 팹리스 리벨리온과 글로벌 EDA 기업 Siemens EDA도 연사로 참여했다. 두 회사는 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

    박성현 리벨리온 대표는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 말했다.

    NPU는 AI 연산에 특화한 신경망처리장치다. 소버린 AI는 특정 국가나 기업에 대한 기술 종속을 줄이고 자국 데이터와 알고리즘, 규범 환경에 대한 통제권을 확보하려는 개념이다.

    Siemens EDA의 진 마리 브루넷 수석부사장은 “2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

    ◇DTCO·SRAM·2나노 공개 … AI 맞춤형 공정 로드맵 제시

    삼성전자는 이날 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정·설계 전략도 공개했다. 핵심은 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO, 고성능 SRAM, 차세대 2나노 공정이다.

    DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 함께 최적화해 전력, 성능, 면적, 수율, 제조비용을 개선하는 기술이다. 삼성전자는 DTCO 전략을 통해 AI 반도체 고객사의 제품 경쟁력 향상을 지원하고 있다고 설명했다.

    AI 반도체 성능 향상에 필요한 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안도 제시했다. SRAM은 DRAM보다 데이터 처리 속도가 빠른 메모리지만, 셀 크기와 회로 구조상 대용량 구현이 어렵다. 삼성전자는 고성능 SRAM과 공정 최적화를 통해 AI 반도체의 전력·성능·면적 경쟁력을 높인다는 계획이다.

    2나노 공정도 주요 로드맵으로 소개됐다. 삼성전자는 차세대 AI 반도체 구현을 위해 선단 공정과 설계 생태계의 결합이 중요하다고 보고, 고객사가 제품 개발 초기 단계부터 공정 경쟁력을 활용할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

    ◇산업부·업계 협력 … 국내 시스템반도체 기반 확대

    삼성전자는 산업통상부와 업계 협력도 이어간다. 회사는 산업부가 추진하는 제조 AI 전환 M.AX 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부를 중심으로 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

    국내 팹리스 지원도 확대한다. 삼성전자는 MPW 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업들이 시제품 제작과 제품 검증을 효율적으로 수행하도록 지원하고 있다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체를 함께 생산해 테스트하는 파운드리 방식이다.

    삼성전자는 K-CHIPS 사업에도 참여하고 있다. K-CHIPS는 산업부와 기업이 차세대 반도체 연구개발과 석·박사 인력 양성에 함께 투자하는 사업이다.

    삼성전자는 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객사, 파트너사, 산업부와 협력해 국내 시스템반도체 생태계와 파운드리 경쟁력을 강화할 계획이다.