삼성전자, AI 데이터센터 겨냥 PCIe 6.0 SSD 'PM1763' 양산

삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 차세대 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산에 돌입했다. PCIe 6.0 인터페이스와 9세대 V낸드, 4나노미터(nm) 기반 신규 컨트롤러를 적용해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했으며 AI 서버용 액체 냉각 환경과 양자내성암호(PQC) 등 차세대 보안 기술도 지원한다.

삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터 처리량이 급격히 늘어나면서 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 기업용 SSD는 AI 인프라의 핵심 부품으로 주목받고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 기반으로 차세대 AI 플랫폼에 적합한 데이터 처리 성능을 제공하는 것이 특징이다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 성능과 전력 효율을 크게 개선했다. 제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 출시되며, 이 가운데 16TB 모델은 업계 최고 수준의 성능을 구현했다.

16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 2만8400MB, 연속 쓰기 속도는 최대 초당 2만1900MB로 전작인 PM1753 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB 크기의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로 가속기와 프로세서 간 데이터 전송 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다고 회사는 설명했다.

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에도 최적화됐다. 소자에 콜드 플레이트를 직접 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 방식을 적용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 최고 성능을 장시간 유지할 수 있다.

전력 효율도 전작 대비 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에도 기여할 것으로 기대된다. 보안 기능도 강화했다. 양자 컴퓨팅 시대를 대비한 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 적용해 양자 컴퓨터 기반 해킹에 대응하고, TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 전송 경로를 안전하게 보호한다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "메모리 용량을 확장해 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 말했다.