AI반도체, 상용화 기술개발 본격화…‘시스템반도체 세계 1위’ 도약 잰걸음

미래유망 산업용 인공지능 반도체와 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 합동개발이 본격화된다.

이번 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업구조를 극복하고 미래산업에 적용할 인공지능반도체(이하 AI반도체) 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보를 통한 반도체 종합강국 실현을 목표로 한 것으로 산업부 가 5216억원, 과기부 4880억원 등 총 1조96억원이 투입된다.

산업통상자원부는 3일 올해 467억원 등 향후 7년간 5216억원을 투입해 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술과 반도체 제조경쟁력 강화를 위해 10나노이하의 미세공정용 장비·부품을 개발키로 했다고 밝혔다.

AI반도체 등 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산을 주요 특징으로 미래차·바이오·사물인터넷(IoT)가전·로봇·공공에너지 등 미래유망 5대 전략분야에서 수요와 연계해 기술개발에 나서게 된다.

우선 '미래차용 AI반도체'는 자동차산업의 디지털화 핵심요소인 자율주행차량 탑재용 AI반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제로 올해에는 주행보조 AI반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

IoT가전용 AI반도체 개발을 위해서는 올해 초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체, 음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 투입한다.

포스트코로나 대응을 위한 디지털방역인 가정용 자가진단 키트에 적용할 시스템반도체 기술개발도 추진된다. 혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원이 지원된다.

로봇용시스템반도체는 로봇 탑재용 반도체로 거리인지 및 자동모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발 과제로 20억원을 들여 위치센서를 활용한 로봇팔 제어 모터용 반도체, 물류이송 로봇용 거리 감지 반도체 등의 개발이 이뤄진다.

이외에 AI반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해서는 고성능‧저전력을 핵심요소로 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술개발이 지원된다.

대표적으로 원자레벨식각장비 및 자동검사기술과 중성자를 활용한 소프트에러검출기술 등 18개 과제에 174억원이 책정됐다.

성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3)중 하나"라며 "시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부뿐아니라 산·학·연이 더욱 힘을 모아야 할 시기”라고 밝혔다.