기판 매출 20% 성장… 영업익 1000억 돌파PLP 매각 후 흑자전환 등 성장세 이어가MLCC·카메라 ASP 하락 속 기판제품 나홀로 상승올해 수요 증가 대비해 CAPA 확대 계획 눈길
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    ▲ ⓒ삼성전기
    삼성전기의 기판사업이 지난해 호실적을 거둔 가운데 올해도 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대가 전망되면서 회사 실적을 이끌 것으로 기대되고 있다.

    11일 삼성전기 사업보고서에 따르면 이 회사의 지난해 기판사업 영업이익은 1001억원으로, 전년 대비 588% 증가했다. 매출도 19.8% 늘어난 1조7613억원을 기록하며 균형잡힌 성장을 이뤘다. 

    삼성전기의 기판사업은 2018년까지 적자가 이어지며 회사의 아픈 손가락으로 꼽혔지만, 이듬해 패널레벨패키지(PLP)와 스마트폰메인기판(HDI)를 매각하면서 흑자전환했다. 이후에도 체질개선에 주력하는 '선택과 집중' 경영전략을 고수하며 실적이 대폭 개선된 것으로 분석된다.

    경계현 삼성전기 사장은 지난해 "양적 성장과 더불어 질적 성장을 통해 기술이 강한 회사로 도약하자"고 강조한 바 있다.

    삼성전기는 기판사업의 축적된 재료제어·공정·제품기술 등 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며, 연구개발 역량을 집중해 미세회로 패턴과 차세대 패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속 노력하고 있다.

    삼성전기에 따르면 BGA 제품 시장점유율은 지난해 25%로, 전년보다 8%p 증가했다.

    특히 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태로 서버, PC, 노트북 등 전방산업의 수요 증가에 따른 반도체 호황이 일어나면서 삼성전기의 기판사업도 성장한 것으로 보인다.

    실제 지난해 반도체 패키지기판의 평균판매가격(ASP)은 전년 대비 9.9% 상승했고, 경연성 인쇄회로기판의 ASP는 6.8% 상승했다. 반면 삼성전기의 주력사업인 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 카메라모듈의 ASP는 전년 대비 각각 12.5%, 5.8% 하락했다.

    올해도 스마트폰의 수요 회복 등 IT 산업의 호조가 지속될 것으로 관측되면서 패키지기판 성장도 이어질 전망이다.

    김운호 IBK투자증권 애널리스트는 "삼성전기 기판사업부는 FC-CSP 업황이 여전히 좋고 SiP, FC-BGA도 양호한 수급이 진행 중"이라며 "FC-BGA 서버향은 개발 중이나 양산은 좀 더 시간이 필요한 상황"이라고 분석했다.

    삼성전기 측은 "지속 증가하는 패키지기판 수요에 적기 대응하기 위해 생산성 및 생산능력(CAPA) 확대를 꾸준히 진행해 왔다"며 "올해도 AP, 5G 안테나, 노트 PC 박판 CPU용 기판 등 고부가 제품을 중심으로 캐파를 확대해 고객 수요에 최대한 대응할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.