매각 주관사에 인수의향서 제출텔레칩스 지분 취득, 車 반도체 협력 추진PM 부서 신설, 개발 조직 통합 등 효율화 눈길
  • LX세미콘이 연일 최대 실적 행진을 이어가고 있는 가운데 인수합병(M&A) 등 미래 준비를 위한 투자에 속도를 내며 몸집 불리기에 나섰다.

    20일 업계에 따르면 LX세미콘은 매그나칩반도체 매각 주관사 JP모건에 인수의향서(LOI)를 제출했다.

    매그나칩은 지난 2004년 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)가 시스템사업부를 분리해 설립된 회사다. 이후 미국 시티그룹 벤처캐피털이 인수해 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장했다. 2020년에는 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부를 매각했다. 현재 디스플레이 구동칩(DDI), 차량용 반도체 등을 설계 및 생산한다.

    DDI가 주력 사업인 LX세미콘이 매그나칩을 인수하면 반도체 분야에서 시너지가 기대된다. 매그나칩은 청주 연구개발(R&D) 시설과 구미 팹을 보유 중이다. 또 DDI 외 전력관리칩(PMIC), 차량용 반도체 역량도 갖췄다.

    LX세미콘은 지난해 매출 1조8988억원, 영업이익 3696억원을 기록했다. 전년 대비 각각 63.4%, 292% 급증했다. 올 1분기 매출과 영업이익도 전년 동기 대비 각각 44.2%, 115.9% 늘어난 5850억원, 1279억원을 달성했다. 분기별 매출은 지난해 1분기부터 5개 분기 연속 성장했다.

    이처럼 최근 괄목할 실적을 거둔 LX세미콘은 새로운 성장동력 확보에 나서고 있다.

    지난 17일에는 이사회를 열고 텔레칩스 지분 10.93%(151만5000주)를 267억원에 취득하기로 결정했다. 기술 및 연구개발 등 사업협력을 추진하기 위해서다. 텔레칩스는 차량 운전자에게 각종 정보를 제공하는 인포테인먼트용 반도체를 개발해 글로벌 자동차 업체에 공급하는 기업이다.

    LX세미콘은 텔레칩스와의 협업을 통해 차량용·가전용 SoC 와 MCU 사업 등을 강화할 것으로 보인다. SoC는 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 반도체이며, MCU는 특정한 목적의 기능을 설정해 정해진 일을 수행하도록 프로그래밍된 반도체를 뜻한다.

    LX세미콘의 지난해 SoC 부문 매출은 2200억원 규모로, 전사의 약 12% 비중을 차지하고 있는데, 대부분 디스플레이 제품에 집중돼 있어 성장성이 제한적이었다. 반면 텔레칩스는 자동차 AVN, 디지털 콕핏용 AP 등을 주력 사업으로 하고 있다.

    정원석 하이투자증권 애널리스트는 "향후 텔레칩스와의 협업은 제품 다변화를 통한 LX세미콘의 SoC 사업 확대에 긍정적일 것"이라고 분석했다.

    또 LX세미콘은 지난해 초 LG전자 센서연구소장을 역임했던 이재덕 전무를 영입해 센서개발부서를 새로 구성하고 신사업을 준비해왔다. 같은해 9월에는 마이크로소프트(MS)와 3D ToF(비행시간 거리측정) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결하며 사업 확장에 시동을 켰다.

    PMIC의 연구개발을 담당하는 조직인 PM 개발담당부서도 신설하고 TV용 DDI, IT용 DDI로 나눠져 있던 디스플레이 반도체 개발 조직을 'TI DDI'로 통합하며 개발 효율화에 나섰다. 디스플레이 외 다양한 어플리케이션 영역으로의 기술력 확장을 통해 가전 및 전장용 시스템반도체인 파워 IC 및 MCU 등을 개발 중에 있다.