• 삼성전자는 27일 진행된 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업에서도 최근 인공지능(AI) 붐으로 AI 칩 수요가 향후 5년 간 고속 성장할 것으로 예상한다"며 "AI칩이 특히 고성능과 높은 에너지 효율을 필요로 하는만큼 세계 최초로 GAA공정으로 3나노 양산에 성공한 삼성 파운드리가 AI칩 제조에 최적화된 선단공정을 제공할 수 있다"고 강조했다.

    이어 "오는 2025년에는 2나노 공정 제품 양산으로 AI칩 시장을 선도할 것"이라며 "HBM부터 어드밴스트 패키징까지 올인원으로 맡길 수 있는 게 삼성의 강점"이라고 말했다.