[단독] 삼성전자 'HBM 꽃' AVP 수장 교체

삼성전자가 연말 인사와 조직개편으로 HBM(고대역폭메모리) 제조 핵심 공정인 패키징(Packaging) 조직에 변화를 가했다. TSMC에서 영입한 린준청 부사장이 물러나고 조직 이름도 '시스템 패키징 랩'으로 변경해 차세대 HBM인 HBM4 패키징 기술 개발을 이어간다.

13일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 연말 인사 및 조직개편으로 반도체연구소 산하에 두고 있던 패키징 조직명을 '차세대 패키징랩'에서 '시스템 패키징 랩'으로 변경하고 새출발에 나섰다.

조직장도 교체했다. 삼성이 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하기 위해 TSMC에서 영입했던 린준청 부사장이 자리에서 내려오고 새로운 랩장으로 김대우 상무가 자리했다. 김 상무는 앞서 2022년 삼성이 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀을 신설하면서부터 린 부사장과 함께 AVP개발실 임원으로 역할해왔고 이후 반도체연구소 산하로 옮긴 이후에도 패키지 개발실을 맡았다.

업계에선 삼성이 2년 전 야심차게 출범했던 AVP사업에 순차적으로 손을 대면서 조직에 변화를 가하는 상황이 HBM과 무관치 않다고 해석한다. AVP 기술은 고성능 저전력 칩을 양산하기 위한 공정 기술의 끝판왕으로 불리는데 특히 HBM과 같은 고성능 칩에서 패키징 역할이 빛을 발한다.

하지만 삼성이 HBM 기술 성장이 한창이던 지난 2년 간 경쟁사에 자리를 내주는 상황이 되면서 핵심 공정인 패키징 사업 분야에도 변화가 불가피했던 것으로 보인다.

2022년 처음 AVP 사업팀을 신설한 이후 개발과 사업화를 이어오던 조직은 올 5월 전영현 부회장이 DS(반도체)부문장으로 새로 취임하면서 본격적으로 개선 대상이 됐다. AVP사업팀에서 AVP개발팀으로 재편된 이후 아예 소속을 반도체연구소로 옮겨 조직명도 차세대 패키징랩으로 바꿔 운영했다가 이번에 또 이름을 바꾼 것이다.

한편, 기존 랩장이었던 린 부사장은 현재 코퍼레이트(coporate) 소속으로 자리를 옮겼지만 중국과 대만 반도체 기업들에서 러브콜을 받고 있는 것으로 알려졌다.