18~20일 800여 통신사, 기업 참여 ‘TM포럼’ 참석‘텔코 AI 얼라이언스’ 라운드테이블 개최
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    SK텔레콤이 18일부터 20일까지 덴마크 코펜하겐에서 열리는 글로벌 통신·기술 연합체 ‘TM포럼’ 주관 행사에 참석하고 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’ 주최 라운드테이블 행사를 개최한다고 16일 밝혔다.

    TM포럼은 전세계 약 110개 국가의 800여 글로벌 통신사와 빅테크 기업들이 참여하는 글로벌 협의체다.

    SK텔레콤은 유영상 대표를 비롯해 정석근 글로벌/AI테크 사업부장 등 임원진이 참석하고 현지에서 지난 2월 MWC에 이어 두 번째로 ‘글로벌 텔코 AI 라운드테이블’도 동시 개최할 예정이다.

    글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SK텔레콤을 비롯해 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크로 구성됐다. 지난해 11월 발족한 후 올해 2월 MWC에서 합작법인 설립에 대한 합의를 맺는 등 협력을 이어가고 있다.

    라운드테이블 행사에는 글로벌 통신 및 빅테크 관계자 약 250명이 참석하며 유영상 대표가 오프닝 스피치로 막을 열 예정이다.

    정석근 SK텔레콤 글로벌/AI 테크 사업부장은 “이번 TM 포럼에서 통신사가 만들어가는 AI 비전을 제시하고 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 비전을 글로벌 무대에서 선보일 수 있게 되어 기대된다”며 “앞으로도 빅테크들과 함께 글로벌 시장에서 AI 생태계를 리딩할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.