에이직랜드, 美 업체와 RF칩 신규 계약 체결

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 미국 PHY튠즈(PHYTunes Inc.)와 무선 통신용 멀티밴드 RFIC(무선선주파수 집적 회로) 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

회사 측에 따르면 에이직랜드는 PHY튠즈와의 계약을 통해 이달부터 RFIC를 개발할 예정이다. 에이직랜드는 스펙 협의, 아키텍쳐 설계를 포함한 초기 설계부터 참여해 턴키(Turn-key)서비스를 제공할 예정이다.

PHY튠즈는 인도어 커넥티비티(Indoor Connectivity) 분야의 글로벌 선도 기업이다. 기존 유선 인프라를 활용한 고주파 무선 신호 전송 기술을 통해 5G·와이파이 송수신을 원활하게 제공하고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 "이번 계약 체결은 전 세계 팹리스 시장의 약 70%를 차지하는 반도체 설계 강국인 미국에서의 첫 계약 건"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 다양한 산업 분야에서의 성장을 도모해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로 TSMC 공정 이해도 기반의 다양한 레퍼런스를 보유하고 있다. 최신 기술과 혁신적인 접근 방식을 통해 고성능, 저전력 소자 설계를 목표로 하고 있다.