반도체 초정밀 레이저 접합장비 시장 지배력 강화
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    초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 국내 프로브카드 제조사와 45억4000만 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

    공급 기간은 이날부터 내년 5월 31일까지다. 계약 금액 약 45억4000만 원은 지난해 매출액 대비 43% 규모다. 

    회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속해서 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정 공시를 진행했다. 

    아울러 올해 하반기 동안 106억 원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억 원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다.

    다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을 납품하는 기업과 추가 공급 계약을 진행하는 중요한 의미가 있다"라며 "작년부터 지속해서 공급하고 있는 HSB 장비는 올해를 기점으로 본격적인 DRAM용 프로브카드 양산에 적용됨에 따라 실적이 급격히 성장할 것으로 기대한다"라고 말했다.

    지난 2009년 설립된 다원넥스뷰는 반도체 접합장비 전문 기업이다. 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트, 패키징 공정, 디스플레이 등 다양한 분야에 필요한 장비를 개발 및 제조하고 있다.