20 나노급 64Gb 낸드 기반… 기존 대비 4배 빠른 1,500 IOPS 구현 차세대 고성능 스마트폰 등에 최적… 3D구동·멀티태스킹 성능 향상제품경쟁력 우위 유지… 모바일시장에서 프리미엄 낸드플래시 주도

  • 삼성전자는 2일 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB(기가 바이트) 대용량 내장메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)의 양산에 들어갔다고 밝혔다.

    이 제품은 20나노급(1나노는 10억분의 1미터) 64Gb(기가비트) 토글 DDR 2.0낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구 제덱(JEDEC)의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했다.

    토글 2.0은 일반 낸드 제품대비 속도를 배가한 초고속 낸드플래시 규격이다. 제품명은 ‘64GB eMMC 프로 클래스(Pro Class) 1500’이다.

    삼성전자는 차세대 모바일기기에서 최고의 성능을 발휘하는 이번 제품의 양산으로 지난 5월 양산을 시작한 ‘32GB eMMC 프로’와 함께 업계 최대 내장메모리 제품 라인업을 확보했다.

    64GB eMMC 프로는 임의쓰기 속도가 1500 IOPS(아이옵스)로 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠르다.

    IOPS는 메모리의 랜덤쓰기속도를 측정하는 방식으로 메모리와 전자기기 사이에 초당 데이터 교환 횟수를 나타낸다.

    올 하반기에는 차세대 고성능 스마트폰과 태블릿PC에 탑재돼 모바일기기에서도 3D와 풀HD 영상 등 고사양  콘텐츠를 빠르고 자유롭게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.

    연속 읽기속도, 쓰기속도가 각각 140MB/s, 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 클래스 10 제품보다 5배 이상 빠르다.

    클래스 10은 초당 쓰기속도가 10MB이상인 제품을 뜻하며 외장형 SD카드 중 가장 빠른 수준이다.

    내장메모리만으로도 원활한 멀티태스킹 환경을 구현할 수 있다는 것이다. 특히 64GB eMMC는 두께가 1.2mm에 불과해 초슬림형 모바일기기 설계가 가능하다.

    “최신 규격의 64GB eMMC 프로 양산으로 전세계 모바일기기 업체에 더욱 빠른 동작 속도를 구현하는 최고 성능의 모바일 스토리지 솔루션을 제공하게 돼 매우 기쁘다. 향후에도 지속적으로 차세대 규격의 모바일 스토리지를 적기에 공급할 수 있도록 개발 역량을 강화해 나갈 것이다.”
    - 이재형 상무(삼성전자 메모리사업부)

    삼성전자는 지난해 5월 업계 최초로 토글 2.0을 적용한 20나노급 64Gb MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시 제품을 양산했다.

    이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 본격 양산함으로써 향후 모바일 메모리 시장에서 프리미엄 고속 낸드플래시의 시장 비중은 더욱 빠르게 늘어날 것으로 전망된다.