갤S7 언팩, VR로 실시간 중계 및 '반도체-네트워크' 신기술 대거 공개전시장도 VR 활용..."'4D 의자 등 360도 입체 영상 체험형 공간 구축도"

  • ▲ ⓒ삼성전자.
    ▲ ⓒ삼성전자.


    삼성전자가 현지 시각으로 22일부터 나흘간 스페인 바로셀로나에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에 참가한다.

    삼성전자는 개막식 하루 전날부터 갤럭시S7 신제품 공개행사(언팩)를 '360도 가상현실(VR)' 동영상으로 중계하는 등 지금까지 볼 수 없었던 전시회 구성을 선보일 예정이다.

    21일(현지시간) 개최되는 갤럭시S7 언팩은 '한계를 넘어서(Beyond Barriers)'를 주제로 시간과 공간적인 제약을 초월한 새로운 연출을 보여준다. 언팩 현장은 360도 실시간 영상 중계로 전 세계에 전달된다.

    전시장에도 VR이 활용됐다. 삼성전자는 MWC 기간 동안 'VR 4D 상영관'을 운영할 계획이다. 상영관은 '기어 VR'과 4D 의자로 360도 입체 영상을 경험할 수 있는 체험형 공간으로 꾸며졌다.

    삼성전자는 이번 MWC를 통해 모바일 B2B 시장 공략에도 박차를 가할 방침이다.

    B2B 전시장에서 삼성전자는 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 뛰어난 보안성과 사용성을 소개한다. 모바일 결제 서비스인 '삼성 페이'와 다양한 파트너 솔루션도 선보이기로 했다.

    모바일 제품 외에도 네트워크와 메모리 신기술이 발표된다.

    삼성전자 네트워크 사업부는 ▲성능을 높이고 소형화한 기지국 장비 ▲동영상 전송기술(eMBMS)를 활용한 LTE 기반 재난안전망(PS-LTE) 솔루션 ▲최고 수준의 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(IoT) 솔루션 ▲사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 기술을 내놓는다.

    또 세계 최초로 5G 초고주파수대역(mmWave) 기지국 간 이동 기술을 공개하는 한편 서로 다른 통신기술을 자유롭게 묶을 수 있는 MPTCP 기술 등 차세대 이동통신 기술도 시연한다.

    반도체 부문에서는 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 '6GB 모바일 D램'과 고성능 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)' 등 신제품을 전시한다.

    6GB LPDDR4 모바일 D램은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖춰 차세대 모바일 기기에 최적의 솔루션을 제공한다.

    엑시노스 8 옥타(8890)는 14나노 2세대 공정 기반의 원칩 모바일 SoC(System on Chip)로, 독자 커스텀 CPU 코어 기술을 적용한 첫 엑시노스 제품이다.

    아울러 삼성전자 C랩 우수과제로 뽑혀 지난해 8월 스타트업 기업으로 독립한 솔티드벤처도 골프와 피트니스에 특화된 운동 코칭 솔루션 '아이오핏(IOFIT)'을 이번 MWC에서 선보인다.