SK하이닉스, 기술 경쟁력 확보 잰걸음…"72단 3D 낸드 로드맵 내놔"

26일 관련업계에 따르면 지난달부터 48단 3D 낸드플래시 제품을 양산하고 있는 SK하이닉스는 72단 개발을 내년 상반기 마무리하고 하반기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 스마트폰 등 모바일 기기에 사용된다. 현재 반도체 업계는 동일한 면적에 메모리 셀을 최대한 높일 수 있는 적층 경쟁을 벌이고 있다. 단 수가 높아질 수록 데이터 양이 많아지는 것이다.

현재는 삼성전자가 차세대 V낸드 솔루션으로 64단 3D 낸드 제품을 양산하며 기술 경쟁력에서 앞선 상태다. 업계 2위 도시바도 64단 낸드 양산을 공식화했지만 성공 여부는 불투명하다.

낸드플래시의 데이터 성장 규모는 2020년까지 연평균 44% 성장률을 보일 전망이다. 3D 낸드 초고층 집적 경쟁이 가열되며 초고용량 '테라시대'가 한 발 앞으로 다가왔다.

SK하이닉스는 최고 집적률인 64단을 넘어서는 72단 제품 생산을 전략으로 채택하고 개발에 몰두하고 있다. 

다만 업계에서는 D램 미세공정에서 더 이상의 경쟁은 무의미하다고 지적하고 있다. 72단 제품이 양산된다 해도 64단보다 가격 및 효율성에서 경쟁력이 뛰어나다고 할 수 없기 때문이다. 

한편 최근 충북 청주 최첨단 반도체 공장 건설에 2조2000억원을 투입하겠다고 밝힌 SK하이닉스는 중국 장쑤성 우시 공장에도 1조원을 투입해 클린룸 확장을 진행할 예정이다.