2020년 초 대비 21% 증가 작년 200㎜ 팹 장비 53억달러 투자시스템LSI 등 파운드리 전체 생산량 50% 이상 전망
  • ▲ 200㎜ 반도체 생산 시설 수 및 생산량. ⓒSEMI
    ▲ 200㎜ 반도체 생산 시설 수 및 생산량. ⓒSEMI
    전 세계 반도체 부족 현상이 지속되면서 8인치(200㎜) 칩 생산량이 계속 늘어날 전망이다.

    12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 2024년 전 세계 200㎜ 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 21% 증가한 690만장으로 증가할 것이라고 밝혔다. 이는 약 120만장 증가한 수치다.

    업계는 현재 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 지난해 200㎜ 팹 장비에 대해 53억달러의 투자를 진행했으며, 올해도 49억달러로 높은 수준을 유지할 것으로 전망된다. 

    아짓 마노차 SEMI CEO는 "5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200㎜ 생산 라인이 추가될 것"이라고 말했다.

    2013년부터 2024년까지 12년치의 자료를 제공하는 SEMI의 200㎜ 팹 전망 보고서에 따르면 올해 파운드리 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 것이며, 그 다음으로는 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망된다.

    지역적으로는 중국이 올해 21%, 일본이 16%, 대만과 유럽·중동지역이 각각 15%의 점유율을 가질 것으로 예상된다.

    200㎜ 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억달러를 넘어설 것으로 보이며, 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트 및 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19%의 차지할 것으로 전망된다.