'반도체 미래기술 로드맵 고도화' 발표신소자 메모리·차세대 소자 개발 기술 등
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과학기술정보통신부는 27일 서울 서초구 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표하며 이같이 밝혔다.
지난해 정부는 반도체 기술 확보를 위해 민관 합동으로 45개 핵심기술의 세부 개발 전략을 담은 로드맵을 만들었는데, 이번 고도화에서는 14개 핵심기술을 추가했다.
이번 반도체 로드맵에 추가된 기술을 보면 신소자 메모리와 차세대 소자 개발 기술이 9개로 가장 많았다. 이어 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 기술개발, 시스템반도체 기술 2개 등으로 이뤄졌다.
과기부는 해당 로드맵을 통해 10년 미래핵심기술을 확보할 계획이다. 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 유도한다는 구상이다.
이날 발표 이후에는 산학연 전문가들이 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하는 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의했다. 이날 논의를 시작으로 과기부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.
황판식 과기부 연구개발정책실장은 "정부는 향후에도 반도체미래기술로드맵을 지속적으로 고도화하고 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다"며 "반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 연구개발(R&D) 역량을 결집하도록 노력하겠다"고 말했다.