SK하이닉스 '함박웃음'…"최태원 회장의 '결단'

지난해 사상 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 올 1분기에도 고공행진을 이어나갈 기세다. 그 뒤에는 최태원 SK 회장의 박력 있는 리더십을 기반으로한 '결단'이 한 몫 했다는 게 업계 중론이다.

2일 SK하이닉스에 따르면 지난해 연간 매출 및 영업이익은 각각 14조1650억원, 3조3800억원으로 사상 최대 실적을 기록했다.

특히 작년 4분기의 경우 분기기준 매출액중 사상 처음으로 4조원을 돌파하기도 했다. 올 1분기 역시 이같은 추세가 이어지고 있는 분위기다.

박영주 현대증권 연구원은 "SK하이닉스의 올 1/4분기 영업이익은 9390억원으로 지난해 4/4분기 7848억원 대비 19.7% 증가할 것"이라고 내다봤다.

그는 또 "낸드(NAMD) 제품에 대한 수요 부진과 평균 판매가격 하락으로 낸드 사업부문의 실적이 적자전환한 것으로 예상됨에도 불구하고, D램 부문의 견조한 출하량 증가와 안정적인 시장가격 흐름을 바탕으로 전분기보다 대폭 개선된 실적을 기록할 것"이라고 강조했다.
 

이같은 상황에서 최태원 회장의 결단에 업계 관심이 집중되고 있다. 최 회장은 침체의 늪에 빠진 하이닉스를 구출, 세계 반도체 시장을 이끌고 있는 주인공으로 평가 받고 있다.

하이닉스는 지난 2011년 2/4분기까지는 그나마 흑자를 유지했지만, 그해 3/4분기부터는 적자에 시달리고 있었다. 이 때 최 회장이 구원투수로 나섰다.

당시 반도체 시장의 미래 전망이 불안정한데다 투자의 필요성도 절실하고, 실수했다간 인수 주체인 SK텔레콤까지 흔들릴 수 있기에 대부분의 고위급 인사들은 인수에 회의적인 반응이었다.

하지만 최 회장은 인수 작업이 진행 중이던 2011년 12월 하이닉스 이천 공장 방문을 시작으로 충북 청주와 중국 우시의 생산 현장을 직접 챙기며 애착을 보여왔다.

그는 '전략적 투자'에 앞장서 주목을 받았다.

SK하이닉스는 SK그룹 편입 이후 역발상으로 과감하게 투자에 나서는가 하면, 인수합병(M&A)에도 적극적인 행보를 보여 주변을 놀라게 만들었다.

특히 최 회장은 2012년 6월 이탈리아 낸드플래시 개발업체 '아이디어 플래시'를 인수해 '유럽기술센터'로 전환했으며, 또 미국 컨트롤러 전문회사 LAMD 인수 등을 추진해 하이닉스의 경쟁력을 강화시켰다.

현재 SK하이닉스의 올 1/4분기 실적은 긍정적이라는 시장 평가가 최 회장의 리더십과 스킨십 경영, 그리고 차별화된 투자전략을 방증하고 있다.

실제 SK그룹 편입 후 시설투자 및 연구개발비가 증가했다.

세계 경제의 불확실성과 반도체 산업의 극심한 불황으로 대부분의 업체가 투자를 축소하는 상황이었지만 2012년 3조8500억원을 투자하는 등 2011년(3조5000억원) 대비 10% 확대했다.

이를 통해 경쟁력이 떨어졌던 청주 공장에 새로운 낸드플래시 생산 라인인 M12를 준공하는 등 업계 최고 수준의 기술과 원가경쟁력, 제품경쟁력 강화를 위한 노력을 지속해 미세공정 전환을 순조롭게 이어갈 수 있었다.

이 같은 투자는 지난해 다양한 제품을 세계 최초로 개발하는 등 기술리더십을 더욱 강화하는 계기가 됐다.

20나노급 8기가비트(Gb) LPDDR3 D램과 6기가비트(Gb) LPDDR3 제품을 세계 최초로 연속 개발하는 데 성공했으며, 연말에는 20나노급 8기가비트(Gb) LPDDR4를 개발, 시장을 선도하기 위한 발판을 마련했다는 평가를 받고 있다.

또한 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64기가비트(Gb) MLC 낸드플래시도 본격 양산해 경쟁력을 한층 강화했으며, 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via/ 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memor., 초고속 메모리) 제품을 개발하기도 했다.

SK하이닉스 관계자는 "최근 D램 시장은 10여개 업체가 무분별한 공급 확대나 시장점유율 경쟁을 하던 과거와 달리 3개의 주요 업체 위주로 재편된 가운데, 수요 증가세가 지속되고 있다"면서 "하지만 업계를 둘러싼 경영환경이 빠르게 변하는 만큼, 시장상황과 경영환경의 변화를 면밀히 살피고 지속적인 이익을 창출할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

이어 그는 "패러다임이 PC 중심에서 모바일로 재편됐다"면서 "시장을 선도하는 최고 성능의 제품의 지속적인 개발은 무론, 공정기술의 미세화를 극복하기 위해 3D 낸드플래시와 P램, Re램, STT-M램 등 차세대 제품 개발에 힘쓸 것"이라고 덧붙였다. [사진, 표=SK하이닉스]