삼성전기, 'PLP 투자 부담' 해소… 기판사업 정상화 기대감

삼성전기가 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 넘기기로 결정하면서 기판솔루션 부문의 적자 탈출이 기대되고 있다. 하반기 신모델향 공급이 예상되고 있는 데다 PLP에 따른 감가상각비 등 투자 부담을 덜어낼 수 있어서다.

2일 업계에 따르면 삼성전기 기판솔루션 부문의 올 1분기 매출은 3289억원으로, 지난해 1분기 3571억원에 비해 7.9% 감소했다. 컴포넌트와 모듈 부문이 이 기간 각각 11.1%, 5.7% 증가한 것과 대조된다.

삼성전자 '갤럭시S10'의 단독 공급이 확대되면서 AP용 FCCSP 및 PC용 FCBGA 등 패키지기판 매출은 증가했지만, 전반적인 글로벌 스마트폰의 수요 감소로 디스플레이용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 매출이 하락한 영향이다.

삼성전기 측은 "1분기 해외 거래선향 플래그십 모델 수요 감소 영향으로 RFPCB 가동률이 50% 이하로 극히 저조했다"며 "2분기에도 이와 유사한 가동률이 예상된다"고 말했다.

이같은 상황에서 PLP 사업이 양산에 들어가면서 대규모 투자에 따른 감가상각이 본격화됐다. PLP는 미래성장동력으로 기대를 가지고 있었지만, 지난해 사업을 시작하면서 대규모 감가상각이 진행 중인 만큼 기판사업 비용 증가의 주요인이 된 것이다.

실제 지난해 기판 부문의 영업적자는 1878억원으로, 전년보다 2.69배 확대되면서 2014년부터 5년 연속 적자 행진을 이어갔다. 삼성전기는 PLP 관련 자본적지출(CAPEX)을 6000억원가량 기집행했고, 연간 고정 적자가 1300억원 이상으로 예상되고 있었다.

하지만 삼성전기의 PLP 사업 양도 결정으로 기판 부문에서 발생될 손실 부담을 덜게 됐다.

앞서 삼성전기는 PLP 사업을 삼성전자 DS 부문으로 양도한다고 공시했다. 양도액은 7850억원이며 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고, 법적인 절차 등을 거쳐 내달 1일 완료한다는 계획이다.

PLP 사업은 현재 삼성전자가 지난해 출시한 갤럭시워치 외 이렇다 할 적용제품이 없는 상태였던 데다 사업을 빠른 시일 내에 획기적으로 키우기 위해서는 선제적으로 대규모 투자가 필요하다는 점이 삼성전기에 부담으로 작용했던 것이다.

조철희 한국투자증권 연구원은 "갤럭시워치용 일부 AP에만 PLP 공정으로 생산하고 있어 매출 규모도 미미하고, 스마트폰용 AP 공정에 적용하기 위해서는 향후에도 대규모 투자가 필요한 사업"이라며 "PLP 관련 연간 고정 적자가 1300억원 이상임을 감안하면 이관시 재무적 관점에서 긍정적"이라고 진단한 바 있다.

여기에 부진을 겪고 있는 RFPCB도 하반기 공급이 예상되는 스마트폰 신모델 효과로 3분기 풀가동 수준으로 회복될 것으로 보여 기판 부문의 실적 회복이 기대되고 있다. 삼성전기는 RFPB 가동률과 수익성 제고를 위해 제품과 거래선 다변화에 주력했고, 2분기부터 결실이 있을 것으로 내다봤다.

기판 부문의 실적을 견인했던 기존 패키지기판 사업도 플래그십향 AP용 기판의 단독 공급지위를 확고히 하고 있어 1분기에 이어 2분기에도 풀가동 체제를 유지할 전망이다. 또 CPU 신제품이 하반기 14㎚에서 10㎚로 세대 전환이 예상되고 있는 만큼 삼성전기는 하이엔드 10㎚ CPU 기판을 적기에 공급해 신제품 수요 확대에 적극 대응한다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "5G안테나 및 카메라모듈용 RFPCB 공급을 확대해 제품 포트폴리오를 다양화하고 있으며 OLED용 RFPCB의 거래선 다변화를 추진한 결과, 2분기부터 중화 및 글로벌 거래선 신모델향으로 양산 예정"이라며 "이러한 매출 구조 다변화 노력을 통해 생산 판매의 계절성을 줄이고 수익성을 개선해 3분기에는 흑자전환할 것"이라고 말했다.