• SK하이닉스는 26일 진행된 올 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현시점 기준 내년 HBM3와 HBM3E 생산량(CAPA)이 모두 솔드아웃됐고 고객 추가 문의도 들어오고 있는 상황"이라며 "고객들과 시장의 반응에 따르면 HBM3E 생산량의 시장점유율도 당사가 압도적으로 높은 것으로 알고 있다"고 말했다.

    이어 "내년을 포함해 중기적으로도 다양한 AI 플레이어들과 잠재고객을 포함해 비즈니스 영역 확대를 논의하고 있고 고객들이 당사의 제품력과 대규모 양산 경험을 크게 신뢰하고 있다"며 "상당수 잠재고객사와 프라이머 벤더(핵심 공급사) 논의를 하고 있다"고 밝혔다.