웨이퍼 3곳·패키징 2곳 포함 총 7개 팹 신설...해외에도 2곳 건설 추진"3나노 캐파 3배 늘었지만 여전히 공급 부족"신주·가오슝 웨이퍼 공장서 '2나노' 생산...내년 양산 시작
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    세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 본격화되는 AI(인공지능) 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위해 올해만 7개의 신규 팹(Fab) 건설을 추진한다.

    24일 TSMC는 'TSMC 2024 대만 기술 심포지엄'에서 빠르게 성장하는 AI 수요를 충족하기 위해서 대만과 해외에 총 7곳의 신규 파운드리 팹 건설에 나선다고 밝혔다.

    황위안궈 TSMC 타이난 팹18 수석 공장장은 "웨이퍼 공장 3곳과 패키징 공장 2곳을 신설하고 해외에도 웨이퍼 공장 2곳 건설을 추진할 계획"이라고 밝혔다.

    이어 "올해 자사의 3나노미터(nm) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘었지만 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 전했다.

    TSMC는 애플의 A18 프로세서를 비롯해 퀄컴과 미디어텍 등이 자사 3나노 2세대 공정을 채택할 가능성이 높다는 점을 강조하며 이런 이유로 공급 부족 현상이 더 심각해질 것이라고 내다봤다.

    더불어 TSMC의 자동차 플랫폼 솔루션 생산량도 빠르게 성장할 것으로 예상했다. TSMC는 2020년부터 올해까지 연평균 50% 성장률로 자동차 플랫폼 솔루션 사업이 성장할 것이란 수치를 내놓은 바 있다.

    지난 2022년부터 신주와 가오슝에 건설 중인 웨이퍼 공장 2곳은 2nm 칩을 제조한다는 계획이다. 이 두 공장 모두 내년 양산을 시작한다.

    대만 중부 지역에 건설하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공장은 지난해 첫 삽을 떳다. 또 다른 패키징 공장은 대만 자이(Chiayi) 지역에 올해 말 공사를 시작한다. 이들 팹에서 오는 2026년부터 TSMC의 독보적 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 SoIC(Small Outlook Integrated Circuit)를 적용해 대량 생산이 시작된다.

    TSMC는 오는 2030년 세계 반도체 생산액이 1조 달러(약 1369조 원)에 달할 것으로 예상하는 가운데 이 중 파운드리 생산액이 전체의 4분의 1을 차지하는 2500억 달러(약 342조 원)에 이를 정도로 성장할 것이란 전망도 내놨다.