SK하이닉스, 'HBM 리더십' 실적으로 입증… 올해 퀀텀점프 예고

SK하이닉스가 지난해 역대 최고 실적을 기록하며 AI(인공지능) 반도체 시장 핵심 플레이어임을 입증했다. 지난해 사상 처음으로 영업이익 23조 원 시대를 연 SK하이닉스는 올해 더 크게 성장할 HBM(고대역폭메모리)으로 또 한번 실적 신기록 역사를 쓸 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액이 66조 1930억 원, 영업이익은 23조 4673억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 창사 이래 최대 실적으로, 매출은 기존 최고 기록이었던 지난 2022년(44조 6216억 원) 보다 21조 원 이상 높았고 영업이익도 메모리 초호황기였던 지난 2018년(20조 8437억 원)을 넘어섰다.

SK하이닉스의 호실적은 지난해 상반기부터 하반기까지 매 분기 이어졌다. 특히 지난 4분기는 매출 19조 7670억 원, 영업이익 8조 828억 원을 기록하며 분기 매출 8조 원 시대를 여는 새 역사를 쓰기도 했다. 분기 매출도 20조 원을 바라볼 수 있는 수준으로 성장했다.

지난해 역대급 실적 달성이 가능했던 것은 단연 'HBM'이 선전한 영향이 컸다. HBM 매출만 놓고 봐도 전년 대비 4.5배 이상 성장하며 최대 실적 기록을 달성하는데 크게 기여했다는 평이다.

SK하이닉스는 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두 HBM 기술력과 수익성 중심 경영으로 사상 최고 실적을 달성했다"고 했다. 이어 "HBM이 전체 D램 매출의 40% 이상이고 지난해 연간 HBM 매출이 전년 대비 4.5배 이상 확대됐다"고 HBM의 위상을 강조했다.

SK하이닉스는 5세대 HBM인 'HBM3E'를 업계에서 최초로 엔비디아에 공급하기 시작하면서 승기를 쥐었다. 지난해 3월 8단 제품에 이어 4분기에는 12단 제품까지 최초 공급하며 HBM 1위 사업자 지위를 공고히 했다고 자부했다. 지난해 상반기 중에 이미 HBM3E가 완판됐다고 밝혔을 정도로 시장에서 인기가 높았는데, 올 상반기 중에는 전체 HBM 출하량의 절반 이상이 HBM3E가 될 것이라는 전망도 제시했다.

전통적인 IT 수요 감소에 중국업체들의 물량 공세로 어려워진 범용(레거시) 메모리 업황 속에서도 SK하이닉스가 호실적을 기록할 수 있었던 비결도 다름 아닌 HBM이다.

SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "D램과 낸드 출하량이 한자릿수 중반 감소하는 가운데도 고부가 제품인 HBM과 기업용 SSD 매출 비중이 크게 확대되며 당사는 시황 조정기에도 과거에 비해 안정적 매출과 이익을 유지할 수 있는 사업 체질을 갖게 됐다"고 설명했다.

SK하이닉스 실적에 날개를 달아준 HBM은 AI 투자 수요가 지속 증가하면서 올해도 실적 견인차 역할을 톡톡히 할 것으로 기대된다. 이미 고객사들과 내년 공급 물량을 논의하는 중에 있긴 하지만 장기적으로도 HBM 수요가 성장한다는데 대해선 "의심의 여지가 없다"고 표현했을 정도로 시장 전망을 밝게 봤다.

HBM 주요 고객사인 글로벌 빅테크 기업들이 시장 예상을 크게 뛰어넘는 AI 데이터센터 투자에 나설 것이란 점도 SK하이닉스가 AI 서버 수요가 당분간 지속될 것이라고 믿는 근거 중 하나다.

SK하이닉스는 "특히 올해부턴 생성형 AI 기반 서비스와 에이전트 출시가 확대되고 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요도 계속 확대될 것"이라며 "향후 2~3년 내에는 AI 고객의 다양한 니즈에 대응하기 위한 커스텀 HBM 수요도 크게 증가할 것"으로 내다봤다.

강한 수요를 기반으로 올해 HBM은 지난해 대비 매출 성장 100%를 이룰 것이란 자신감도 드러냈다. HBM3E 12단 출하가 본격화되고 생산능력(CAPA)을 확장한 효과가 나타나면서 지난해보다 한층 더 매출 볼륨을 키울 수 있을 것으로 예상했다. 이를 위해 올해 투자(CEPEX)도 HBM 중심으로 이뤄질 것이라고 설명했다.

SK하이닉스는 "올해 투자 규모는 고객과 협의된 HBM 물량 공급과 미래 성장을 위한 인프라 확보를 중심으로 지난해 대비 다소 증가할 것"이라며 "HBM과 인프라 투자가 전체 투자 중 대부분을 차지할 것"이라고 밝혔다.

내년 대세가 될 6세대 HBM인 'HBM4' 개발 상황에 대해서도 경쟁사 대비 압도적인 기술력을 기반으로 다시 한번 '최초' 기록을 세울 수 있을 것으로 자신했다.

SK하이닉스는 "HBM4는 올해 개발과 양산 준비를 완료하고 고객이 요청하는 시점에 맞춰 적기 공급함으로써 HBM 시장에서 리더십을 계속 이어나갈 계획"이라며 "올 하반기 중 개발과 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라고 말했다.

이어 "HBM4는 먼저 12단 제품 공급을 시작으로 이후 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로, 내년 하반기를 예상한다"고 덧붙였다.