삼성전자, HBM '완판·3배 성장' 선언 … AI 메모리 호황 속 공급부족 현실화

삼성전자가 AI(인공지능) 반도체 호황을 등에 업고 HBM(고대역폭메모리) 매출이 올해 3배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 특히 차세대 HBM4는 준비된 생산능력이 이미 모두 소진된 상태라고 밝히며 AI 메모리 시장의 공급 부족이 현실화하고 있음을 시사했다.

삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “HBM4는 고객 수요가 집중되면서 준비한 캐파(생산능력)가 모두 솔드아웃된 상황”이라고 밝혔다.

회사는 HBM4를 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 이후 계획대로 램프업 중이라고 설명했다. 하반기부터 공급 물량이 본격 확대되고, 3분기부터는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 절반을 넘어설 것으로 전망했다.

삼성전자는 1분기 연결기준 영업이익 57조2328억원을 기록하며 역대 최대 실적을 냈다. 영업이익률은 전분기 21%에서 43%로 높아졌고, 당기순이익은 전분기 대비 2.4배 증가한 47조2253억원으로 집계됐다.

실적 개선의 중심에는 메모리가 있었다. 삼성전자는 “AI형 고부가 제품 판매 확대와 단가 상승으로 메모리가 직전 분기에 이어 최대 실적을 다시 경신했다”고 설명했다.

1분기 서버용 D램 판매는 전분기 대비 10% 초반, 서버용 낸드는 20% 초반 증가했다. 평균판매가격(ASP)도 D램은 전분기 대비 90% 초반, 낸드는 80% 후반 상승했다. AI 서버 수요 확대와 서버 중심 제품 믹스 개선이 동시에 작용한 결과다.

컨퍼런스콜에서는 메모리 공급 부족 심화도 확인됐다. 삼성전자는 “현재 공급 역량이 고객 수요에 크게 미치지 못하고 있으며, 수요 대비 공급 충족률은 역대 최저 수준”이라고 밝혔다.

일부 고객사들은 이미 2027년 물량 확보까지 요청하고 있다. 삼성전자는 고객 수요를 기반으로 다년 공급계약을 추진 중이며, 일부 고객과는 이미 계약을 완료했다고 설명했다. 삼성전자는 이 같은 계약이 과거 공급 협의보다 구속력이 강하고, 투자와 캐파 운영의 가시성을 높이는 효과가 있다고 봤다.

다만 삼성전자는 HBM에만 치우치지 않고 범용 D램과 균형 있는 제품 믹스를 유지하겠다는 입장을 밝혔다. 최근 범용 D램 가격 상승으로 단기 수익성은 서버용 DDR이 더 유리할 수 있지만, AI 인프라 구축에는 HBM과 컨벤셔널 메모리가 함께 필요하다는 판단이다.

노조 리스크와 지정학 변수에 대해서는 관리 가능성을 강조했다. 삼성전자는 5월 21일부터 6월 7일까지 예고된 총파업과 관련해 “전담 조직과 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생하지 않도록 최대한 대응할 계획”이라고 밝혔다.

성과급 협상과 관련한 충당금은 1분기 실적에 반영되지 않았다. 구체적인 지급 조건과 규모가 확정되지 않은 만큼 향후 협상 결과에 따라 2분기 충당 반영 여부와 규모를 결정하겠다는 설명이다.

중동 전쟁에 따른 공정용 가스 수급 우려에 대해서도 “현재 반도체 생산라인은 정상 가동 중이며 공급망 이슈는 없다”고 밝혔다. 일부 이스라엘 및 중동 지역에서 공정용 가스를 수입하고 있지만, 안전 재고와 대체 물류 루트, 미국·일본 등 거래선 다변화를 통해 리스크를 낮추고 있다는 설명이다.

삼성전자는 2분기에도 반도체 수요 강세가 이어질 것으로 봤다. 다만 하반기에는 AI 수요 확대와 함께 원가 상승, 지정학 리스크가 동시에 작용할 것으로 전망했다.

또한 연간 시설투자는 AI 수요 대응을 위해 전년 대비 크게 확대할 계획이며, 차세대 공정과 인프라 확보에 집중한다는 방침이다.