반도체 패키징 재료시장, 2024년 208억弗 성장 전망

반도체 패키징 재료 시장이 오는 2024년까지 연평균 3.4% 성장률을 기록할 것으로 관측되고 있다.

28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 지난해 176억 달러 규모에서 오는 2024년 208억달러까지 성장할 것으로 보인다. 연평균 성장률은 3.4% 수준이다.

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 재료는 이같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야다.

패키징 재료 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장에 쓰이는 유전체 재료는 연평균 9% 성장률이 예상된다.

반면 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치, 봉지재 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.

반도체 패키징 기술 혁신이 꾸준히 진행되면서 향후 몇 년 동안 소재 시장에서 ▲높은 밀도의 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판 ▲5G ㎜Wave을 위한 저유전율 라미네이트 재료 및 저유전정접 라미네이트 재료 ▲MIS 리드프레임 기술 기반의 코어리스 ▲구리 필러 플립 칩의 언더필을 제공하는 몰드 화합물 ▲미세화에 문제 해결을 위한 수지 재료 입자의 소형화 ▲노-투-로우 레진 블리드, 노-투-로우 아웃가싱이 도입된 5㎛ 이하의 다이 어태치 재료 ▲5G와 같은 고주파 어플리케이션에 필요한 저유전체 재료 ▲실리콘관통전극(TSV) 필요한 보이드-프리 증착 및 저과부하 증착 등의 기회가 생길 것으로 예상된다.

이번 발표에 인용된 보고서에 따르면 2019년과 2024년 기간 동안 ▲전세계 반도체 패키지용 라미네이트 기판 시장은 제곱미터 단위 기준으로 5%의 연평균 성장률을 기록할 것 ▲전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 조금 넘을 것으로 예상되며, LFCSP(QFN 타입)의 연평균 성장률은 약 7%로 눈에 띄는 성장을 보일 것 ▲더 작고 얇은 폼팩터의 수요 증가로 인해 봉지재 수익은 약 3%의 연평균 성장률 예상  ▲다이 어태치 재료 수익은 약 4%의 연평균 성장률 전망 ▲솔더볼 수익의 연평균 성장률은 3%로 예상 ▲웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것 ▲웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅 시장은 연평균 성장률 7% 전망 등의 예상도 포함됐다.