자체 설계 및 위탁 가능성 높아지며 공급 부족 부추겨7나노 이하 생산 TSMC-삼성전자 두 곳에 불과삼성전자, 초미세 공정 개발 및 수주 확대 가속
  • ▲ 평택캠퍼스 P2 라인 전경ⓒ삼성전자
    ▲ 평택캠퍼스 P2 라인 전경ⓒ삼성전자
    글로벌 파운드리 시장이 공급 부족 현상이 일면서 국내 업체에 기회로 작용할지 이목이 집중된다. 

    14일 관련업계에 따르면 애플은 인텔과 결별을 선언한 이후 자체 설계한 시스템온칩(SoC)을 탑재키로 했으며 인텔은 7나노미터(nm) CPU 개발 차질로 자체 생산을 포기하고 외부 파운드리 이용 가능성을 내비치고 있다. 

    여기에 엔비디아·퀄컴·AMD 등 글로벌 팹리스(반도체 설계회사)들이 7나노 이하 고성능 반도체 탑재 비율을 높이고 있는 점도 파운드리 공급 부족을 부추기고 있다는 진단이다. 

    이에 따라 파운드리 업체들에게는 호재가 될 수 있다는 분석이다. 글로벌 반도체 파운드리 시장 점유율은 대만의 TSMC가 53%로 1위 자리를 유지하고 있으며 뒤를 이어 삼성전자(19%), 미국의 글로벌 파운드리(8%), 대만의 UMC(8%), 중국의 SMIC(5%) 등이 뒤쫒는 형국이다. 

    그러나 7나노 이하 첨단 반도체 생산이 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자 두 곳에 불과한 실정이다. 때문에 업계에서는 삼성전자가 TSMC를 추격할 수 있는 기회로 작용할 수 있다는 기대도 내비치고 있다.

    삼성전자는 파운드리 투자에 속도를 가속화하며 새로운 먹거리 발굴에 뛰어들고 있다 

    삼성전자는 2030년까지 133조원을 투입해 비메모리 반도체에서 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 설정했다. 삼성전자는 비메모리 분야에서 파운드리, AP(애플리케이션 프로세서), CIS(이미지센서), DDI(디스플레이 구동칩), PMIC(전력반도체) 등의 사업을 영위하고 있다. 

    이 중 파운드리 부분은 현재 삼성전자 비메모리 매출의 절반 수준을 차지하고 있고, 최근 삼성전자가 가장 집중해서 투자하고 있는 분야이기도 하다.  

    최근에는 IBM과 엔비디아에 이어 퀄컴 추가 수주에 성공하면서 시장점유율 확대에 속도를 내고 있다. 

    삼성전자는 퀄컴의 보급형 5G 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤 4 시리즈'를 수주했다. 4 시리즈는 중국 샤오미와 오포를 비롯해 모토로라 등이 구매자로 알려진 중저가형 5G 칩으로, 내년 1분기 상용화될 것으로 전망된다.

    퀄컴은 최근 독일 베를린에서 열린 'IFA 2020'에서 125~250달러(약 15~30만원) 수준의 스마트폰에 주로 탑재되는 스냅드래곤 4 시리즈가 내년 초부터 5G를 지원할 것이라고 발표한 바 있다.

    지난달에는 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '파워10' 생산을 맡기로 했고, 이달 초에는 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU)를 수주했다.

    삼성전자는 파운드리 분야에는 다소 뒤늦게 뛰어들었으나 지난해 업계 최초로 7나노 EUV 공정 개발에 성공하는 등 7나노 이하 초미세 공정 기술 분야에서는 선두권에 진입했다는 평가를 받고 있다. 

    또한 6나노, 5나노 공정까지 개발하며 파운드리 시장에서 경쟁을 본격 예고하고 있다. 여기에 4나노 핀펫 공정과 3나노 MBCFETTM 공정 개발에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 6나노 적용 제품 양산을 시작으로 5나노, 그리고 4나노 핀펫 공정을 개발 완료한다는 계획이다.

    여기에 경기도 평택캠퍼스에 'EUV 파운드리' 증설에도 나서며 글로벌 종합 반도체 1위 회사로 도약을 위한 가속도를 붙이고 있다.