신성장동력 떠오른 반도체 기판… 삼성전기·LG이노텍, 내년 고성장 기대

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파에 따른 비대면 문화 정착으로 PC·서버 등의 수요가 늘면서 반도체 기판의 수요가 급증하고 있는 가운데 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품업체들도 기판 사업을 통해 내년에도 고성장을 이룰 것이라는 전망이 나오고 있다.

22일 업계에 따르면 삼성전기는 약 1조원의 FC-BGA 투자로 반도체 기판의 경쟁력을 확대할 전망이다. 

박강호 대신증권 연구원은 "삼성전기는 FC-BGA 투자로 PC 및 서버·네트워크향으로 추가 고객을 확보해 일본 경쟁업체와 점유율 격차가 축소될 것"이라며 "삼성전자의 비메모리, 파운드리 사업 확대로 새로운 성장 기회 요인이 될 것"이라고 전망했다.

반도체 패키지 기판은 스마트폰 AP, 5G 안테나, ARM CPU용 등 고부가 제품 수요 확대 및 서버, 네트워크용 등 고다층 대면적 기판의 수요 증가와 함께 주요 설비 부족에 따른 공급 확대도 지연됨에 따라 BGA와 FC-BGA 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황이 지속되고 있다.

삼성전기는 이러한 패키지 기판의 지속적인 수요 증가에 대응하기 위해 시장 수급상황을 면밀히 분석하고 고사양 및 고부가 제품의 수요에 대응하기 위해 BGA와 FC-BGA 모두 단계별 캐파(CAPA) 증설을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다.

최근 베RFPCB 사업의 영업정지를 결정하면서 FC-BGA 사업 투자에 힘이 실리고 있다.

삼성전기는 PC 중심의 FC-BGA 기판이 주력 제품군이며, 현재 비대면 영향으로 수요가 증가하고 있는 고사양 노트PC 박판 CPU용 기판의 캐파 확대와 안정적인 공급에 집중하고 있다.

LG이노텍도 최근 기판 사업의 호황을 바탕으로 호실적을 이어가고 있다.

LG이노텍의 올 상반기 기판소재 부문의 영업이익률은 23.3%를 기록, 전년 동기 대비 3.1%p 상승했다. 기판소재의 상반기 기준 매출은 지난해까지 5000억원대에 머물렀지만, 올해 25.9% 성장한 7159억원을 기록했다.

LG이노텍 기판소재 사업은 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대로 올 상반기 매출이 증가했고, TV 판매 호조로 디스플레이용 칩온필름(COF), 포토마스크 등의 공급이 늘며 성장세를 이어갔다. 최근에는 FC-BGA 사업 진출도 검토하고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 최근 'KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며 반도체 기판 경쟁력을 입증한 바 있다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 

삼성전기는 이달 열린 전시회에서 고성능 FC-BGA와 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판을 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP 등을 출품했다.  

LG이노텍은 '5G AiP 기판', '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다.

정철동 LG이노텍 사장은 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 강조했다.

업계 관계자는 "스마트폰 등 전방 산업들이 고사양 중심으로 성장하면서 반도체 기판 사업도 호황을 맞고 있다"며 "내년에는 삼성전기와 LG이노텍이 기판 중심의 고부가 사업 강화에 기인한 성장세를 맞이할 것"이라고 말했다.