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인텔·애플, FC-BGA 채택 확대… LG 반도체 패키지 신사업 진출 가시화

LG이노텍, 이광태 상무 중심 FC-BGA 부서 신설IT기기 고성능화 속 공급 부족 지속 전망삼성전기, 대덕전자 대규모 투자 예고

입력 2021-11-29 00:44 | 수정 2021-11-29 09:56

▲ ⓒLG이노텍

IT 제품들의 고성능화로 반도체 패키지기판의 기술 변화도 가속화되면서 고부가 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 수요도 높아지고 있다.

삼성전기와 대덕전자가 FC-BGA를 바탕으로 실적 개선세를 이루고 있는 가운데, LG이노텍도 최근 FC-BGA 전담 조직을 신설하면서 시장에 본격적으로 뛰어들 전망이다.

29일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 FC-BGA 관련 조직을 신설했다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다.

LG이노텍은 올 초 FC-BGA 태스크포스(TF)를 구성하고 이혁수 상무를 태스크 리더로 선임하며 관련 기술 검토에 나선 바 있다.

이어 지난 25일 정기 임원인사를 통해 FC-BGA 사업담당에 이광태 상무를 선임하면서 사업 진출을 공식화했다. 이 상무는 지난 1999년 LG전자에 입사해 기판개발 및 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발·생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌어왔다.

특히 이 상무는 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스 공법, 기판 정합 기술 및 표면 처리 기술, 방열 공법 등을 새롭게 적용했다. 이 상무는 반도체기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 '산업기술진흥 유공 대통령 표창'을 수상하기도 했다.

LG이노텍의 반도체기판 사업은 통신용이 주력이었지만, 최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화의 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 사업에 관심을 보여왔다.

실제 인텔, AMD, 애플 등 글로벌 업체들의 FC-BGA 채택이 늘고 있는 상황이다. 현재 FC-BGA 기판은 수요 대비 공급이 부족한 상황이 지속되고 있다. 시장에서는 내년까지 타이트한 수급 상황이 이어질 가능성이 높다고 보고 있다.

국내에서 FC-BGA 사업과 관련해 두각을 보이고 있는 삼성전기는 최근 RFPCB 사업의 영업정지를 결정하면서 FC-BGA 사업 투자를 늘릴 것으로 전망되고 있다.

삼성전기는 지난 3분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "FC-BGA는 고사양 수요 지속, 대면적 다층화 등으로 생산능력(CAPA) 잠식이 발생하며 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다"며 "지난해부터 단계적 증설 검토 중"이라고 밝혔다. 시장에서는 약 1조원의 투자가 집행될 것으로 보고 있다.

삼성전기는 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA, 노트PC 박판 CPU용 FC-BGA 등의 공급 확대로 기판 부문 실적도 개선되고 있다. 올 들어 3분기까지 기판 부문 매출은 1조4891억원으로, 전년 동기 대비 23.7% 증가했다.

대덕전자 매출도 같은 기간 3965억원에서 7199억원으로 81.6% 성장했다. 백길현 유안타증권 연구원은 "대덕전자는 지난해부터 올해까지 고부가 반도체 패키지기판인 FC-BGA 사업을 위해 1600억원에 달하는 자본적지출(CAPEX)을 선제적으로 집행했다"며 "내년부터는 FC-BGA 제품의 이익 기여가 본격화됨에 따라 반도체 패키지 사업부의 이익 성장에 긍정적일 것"이라고 분석했다.

업계 관계자는 "글로벌 기판 업체가 안정적으로 FC-BGA 기판을 공급을 할 수 있는 시점을 감안하면 2022년까지는 반도체 패키지기판의 타이트한 수급 상황이 이어질 가능성이 높다"며 "삼성전기와 대덕전자의 FC-BGA 대규모 투자가 이어질 것으로 전망되는 가운데 LG이노텍도 고부가 반도체 패키지기판 라인업을 강화하며 중장기 성장 동력을 확보할 것"이라고 말했다.
이성진 기자 lsj@newdailybiz.co.kr
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