TSMC, '3나노' 자신감… 삼성 '파운드리' 전략 관심 집중

파운드리 시장 압도적인 1위인 TSMC가 올 하반기 3나노 공정 양산에 자신감을 나타냈다. 이런 기술력을 바탕으로 애플이 차기 제품에서도 TSMC와 손을 잡을 가능성도 높아졌다.

이와 달리 삼성전자의 경우 TSMC에 앞서 3나노 양산에 나섰지만, 빠르게 뒤쫓는 이들과 수율이나 고객사 확보 경쟁이 녹록지는 않을 것으로 예측되는 만큼 향후 돌파구 마련을 위한 전략에 관심이 집중되고 있다.

18일 대만 디지타임스 등 외신에 따르면 TSMC는 올 하반기 3나노 공정 칩을 대량 생산할 채비를 갖췄다. 3나노 공정 양산 초반에만 매월 3만~3만5000개의 웨이퍼를 처리할 수 있는 수준이 될 것으로 내다봤다.

TSMC는 최근 실적발표 자리에서도 3나노 공정 도입이 순항하고 있음을 자신있게 밝혀 눈길을 끌었다. TSMC는 지난 14일(현지시간) 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "3나노 램프가 HPC(고성능 컴퓨팅)와 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)에서 모두 활용될 것으로 기대하고 있다"며 "5나노나 7나노에 비해 3나노는 양산 첫 해부터 더 다양한 제품이 출시될 것"이라고 말했다.

차세대 공정 개발에서도 TSMC는 앞서가는 모양새다. 2나노 공정개발은 오는 2024년 말 시험 생산을 거쳐 3년 뒤인 2025년에는 양산에 성공할 수 있다는 로드맵을 제시하기도 했다. 올 하반기 3나노 양산이 안정화되고 나면 곧이어 보다 향상된 3나노 버전인 N3E 공정으로 양산에 나선다는 계획에 이어 2나노까지 기술 리더십을 순조롭게 이어간다는데 확신을 보였다.

이렇게 3나노 공정에서 안정적으로 양산에 성공하게 되면 기존에도 긴밀했던 최대 고객사 애플과 TSMC와의 관계는 더욱 공고해질 것으로 전망된다. 닛케이아시아 등 외신은 지난해 보고서를 통해 애플이 올해 TSMC의 3나노 공정 기반 AP를 탑재한 아이패드 제품을 출시할 것이라고 전한 바 있다. 애플의 주력인 아이폰에 이 AP를 탑재하기 전에 아이패드에 먼저 해당 칩을 탑재하는 방식으로, 결국 애플의 차기 아이폰에도 TSMC의 칩이 쓰일 가능성이 높다.

TSMC가 3나노 양산을 차근차근 실행에 옮기는 동시에 최대 고객인 애플을 다시 한번 고객사로 잡아두는데 성공하면 지금처럼 파운드리 1등 자리를 유지하는데는 큰 이변이 없을 것으로 보인다. TSMC의 뒤를 삼성에 이어 인텔까지 가세해 쫓고 있지만 2위, 3위 업체들이 넘어야 할 산이 여전히 큰 상황이다.

특히 파운드리 분야에서 수년 내 괄목할만한 성장을 보여주겠다고 공언한 삼성이 갈 길이 바빠졌다. 삼성은 지난해 TSMC에 앞서 올 상반기 내에 3나노 공정 양산에 성공하겠다는 목표를 잡고 실행에 옮기고 있지만 수율이나 고객사 확보 같은 문제가 3나노 경쟁에 결정적 변수로 작용할 수 있기 때문이다. 삼성이 진행하고 있는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 TSMC를 따라잡을 수 있는 기술력이 기반이 된 것으로 평가되며 기대감을 높였는데, 이 공정으로 제대로 된 수율을 내지 못하거나 고객 기반을 확대하지 못하면 크게 의미가 없다는 게 업계의 시각이다.

삼성 파운드리가 올 한해 이처럼 고군분투를 이어갈 것으로 전망되면서 내부적으로도 경각심을 높이는 분위기다. 과거 보여주기 식 수율을 내거는 관행을 타파해야 한다는 목소리가 힘을 받으면서 새롭게 삼성전자 반도체(DS)부문 수장이 된 경계현 사장을 중심으로 보다 효율적인 업무가 가능한 조직 구조 개선에 나서는 동시에 임직원들 간의 소통에도 중점을 두고 있다.

당초 삼성 파운드리가 세운 목표를 달성하기 위해선 지금과 같은 분위기를 완전히 쇄신할 수 있는 전환점이 필요하다는 지적도 나온다. 특히 파운드리처럼 천문학적인 규모의 선행 투자가 결정적인 분야에서는 국가 정책적인 지원이 필요할 뿐만 아니라 대규모 의사결정을 빠르게 내릴 수 있는 이재용 부회장 같은 최고의사결정권자가 부재하다는 점이 치명적이라는 의견이다.