"2026년 300㎜ 팹 생산능력 월 960만장… 역대 최대"

오는 2026년 300㎜ 팹 생산능력이 역대 최대치를 기록할 전망이다.

28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '300㎜ 팹 전망 보고서'에 따르면 2026년 300㎜ 팹의 생산능력은 월 960만장을 기록할 것으로 예상된다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속 성장한다는 분석이다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "시장의 지속적인 수요에 응하기 위해 300㎜ 팹 생산능력은 계속해서 성장할 것"이라며 "특히 파운드리와 메모리 및 전력 반도체 부문이 성장의 주요 요인으로 꼽힌다"고 말했다.

2022~2026년 300㎜ 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 키옥시아, 마이크론, TSMC, 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스 인스트루먼트, UMC 등이다. 이 기업들은 2023~2026년  82개의 새로운 생산 시설을 가동할 것으로 전망된다.

지역별로 보면 중국은 첨단 노드의 300㎜ 전공정 팹 생산능력을 확장하기 위해 정부 차원의 투자가 집중될 것으로 보인다. 생산능력 점유율은 2022년 22%에서 2026년 25%까지 확장돼 월 웨이퍼 240만장에 도달할 것으로 예상된다.

한국의 전 세계 300㎜ 팹 생산능력 점유율은 메모리 시장의 수요 부진으로 2022~2026년 25%에서 23%로 하락할 것으로 전망된다. 대만은 동기간 점유율이 22%에서 21%로 소폭 하락하면서 3위를 유지할 예정이며, 일본의 팹 생산능력 점유율도 지난해 13%에서 2026년 12%로 소폭 하락할 것으로 보인다.

차량용 반도체 부문의 강력한 수요와 각 지역 정부 투자에 힘입어 북미, 유럽 및 중동지역은 2022년에서 2026년까지 300㎜ 팹 생산능력 점유율이 증가할 것으로 예상된다. 북미지역은 동기간 동안 0.2%p 상승한 9%가 전망되며, 유럽 및 중동은 6%에서 7%로 증가할 것으로 보인다. 동남아시아는 같은 기간 300㎜ 4%의 점유율을 유지할 것으로 예상된다.

2022년부터 2026년까지 아날로그 및 전력 반도체 부문이 연평균 성장률 30%로 다른 부문보다 월등한 성장세가 전망되며, 그 뒤로는 파운드리가 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4%가 전망된다.