데이터 처리 속도 확 올린 'HBM' 개발 박차수요 증가세… 2025년까지 연평균 최대 45% 성장 전망SK하이닉스, 내년 상반기 5세대 상용화… 글로벌 1위 굳히기 나서
  • ▲ 왼쪽부터 SK하이닉스 HBM3, 삼성전자 HBM3 제품 이미지.ⓒ각사
    ▲ 왼쪽부터 SK하이닉스 HBM3, 삼성전자 HBM3 제품 이미지.ⓒ각사
    삼성전자와 SK하이닉스가 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 성능을 높인  HBM(고대역폭 메모리) D램 시장을 적극 공략하고 있다. AI(인공지능) 기술이 빠르게 진화하면서 AI 반도체 필수품으로 HBM D램에 대한 관심도 높아지고 있다. 

    26일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기부터 HBM 신제품 출시를 통해 시장 공략에 나설 방침이다.

    HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것이 특징이다. 일반 D램에 비해 성능이 훨씬 뛰어나고 가격도 높아 고부가가치·고성능 제품으로 꼽힌다. 기술적 난이도도 높아 첨단 패키징 기술이 필수적이다. 

    특히 HBM은 AI 기술 발전과 함께 더욱 주목받고 있다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 거대언어모델을 담당하는 중앙처리장치(CPU)를 도와줄 GPU가 반드시 필요한데, HBM은 빠른 연산을 가능하게 도와준다. 

    시장조사업체 그랜드뷰리서치에 의하면 세계 생성형 AI 시장은 올해 13조원 규모에서 매년 약 50% 수준으로 성장해 2030년 144조원으로 확대가 점쳐지는데 HBM 시장도 2025년까지 연평균 최대 45% 이상 성장이 예상되고 있다.  

    SK하이닉스는 HBM 시장에 발빠르게 대응하면서 글로벌 점유율 50%로 1위를 기록하고 있다. 

    실제로 SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한데 이어 올해 4월에는 현존 최고 용량인 24GB를 구현했다. SK하이닉스의 HBM3는 4세대 제품으로 속도 측면에서 초당 819기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 3세대 제품인 HBM2E와 비교해 78% 빨라진 제품으로 풀HD 영화 163편을 1초에 처리할 수 있는 속도다. 

    이와 함께 SK하이닉스는 HBM3보다 성능을 개선한 신제품도 개발하고 있다. SK하이닉스는  올해 하반기 HBM3E 제품 샘플을 준비하고 내년 상반기 양산에 나선다는 계획이다. 

    삼성전자도 최근 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 양산에 박차를 가하고 있다. 또한 하반기에는 데이터 저장 용량을 높인 차세대 HBM3P 제품을 출시할 계획이다. 삼성전자는 지난달 HBM3P의 제품명을 '스노우볼트'로 출원하며 계획을 이행하고 있다. 

    이밖에도 삼성전자는 ▲메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 지능형 메모리(HBM-PIM) ▲고용량 AI를 위한 CXL-D램 ▲CXL-PIM 등도 준비 중이다. 

    업계 관계자는 "AI 시장이 본격적으로 열리면서 고대역폭 메모리 수요도 크게 확대될 것"이라며 "일반 D램에 비해 가격도 높아 수익 개선에 긍정적"이라고 말했다.