삼성전자 '2나노 로드맵' 착착… "화성·평택에 EUV 반입"

삼성전자의 2나노 양산 로드맵이 착착 진행되고 있다.

내년 세계 첫 양산이 목표로 TSMC를 제칠 '터닝포인트'에 대한 기대감이 더욱 커지고 있다.

삼성전자는 최근  네덜란드 반도체 장비 업체 ASML로부터 극자외선(EUV) 노광 장비를 국내에서 인도받은 것으로 확인됐다. 최첨단 파운드리 공정의 본격 구축에 나선 것으로 파악된다.

20일 해우GLS 등에 따르면 ASML의 EUV가 전날 삼성전자 화성 반도체 공장 생산라인에 인도됐다. 해우GLS는 ASML의 EUV를 전문적으로 수송하는 업체다. 1년에 불과 40여대 생산되는 EUV는 첨단 반도체 생산에 필수적인 장비로 대당 가격만 수천억 원에 달한다.

해우GLS 관계자는 “19일에 이어 이달 27일, 3월엔 수차례 (인도가) 예정돼 있다”며 “(삼성전자의) 화성, 평택 반도체 공장으로 직납될 것”이라고 말했다.

앞서 삼성전자는 지난 주  일본 인공지능 스타트업 ‘프리퍼드 네트웍스’로부터 2나노 AI 가속기 생산을 수주했다.

세계 최대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 업체인 퀄컴으로부터도 2나노 AP 개발을 의뢰받은 상태다. 양산까지는 아직 절차가 남았지만 성능과 수율에서 우위가 확인될 경우 최종 수주로 이어질 것으로 보여 주목된다.

이런 가운데 EUV 반입은 그 속도를 높일 전망이다.

안기현 반도체산업협회 전무는 “삼성전자가 아마 올해 (2나노) 양산에 들어간다고 할 것”이라며 “하이-NA EUV가 도입되려면 시간이 걸리기 때문에 이번에 인도된 EUV로 2나노를 양산할 것으로 보인다”고 관측했다.

하이-NA EUV는 ASML의 차세대 장비로 미국 인텔에 우선적으로 공급되고 있으며 삼성전자는 2027년 도입을 앞두고 있다. 

2나노 양산은 삼성전자가 TSMC를 제칠 수 있는 절호의 기회다. 

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난해 5월 대전 카이스트(KAIST) 특별 강연에서 “삼성전자의 파운드리 기술력은 대만 TSMC에 뒤쳐져있다”면서도 “하지만 TSMC가 2나노 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다”고 밝힌 바 있다.

업계에선 경 사장의 바람이 결코 불가능하지 않다는 반응이다. 삼성전자 파운드리는 2나노부터 3세대 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용하는데, 이는 TSMC의 1세대 GAA 기술과 비교해 성능, 전력, 면적 측면에서 우수한 것으로 평가받고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 20일 “최근 2나노를 포함한 선단 공정의 수주 증가는 삼성 파운드리 사업의 반전 계기를 마련해 향후 TSMC와 대등한 경쟁을 가능하게 할 것"이라고 전망했다.

이어 “삼성전자는 프리퍼드 네트웍스의 2나노 수주 레퍼런스를 기반으로 향후 퀄컴의 차세대 스냅드래곤을 포함해 미국에서 신규 수주 가능성이 커질 것으로 기대된다”고 부연했다.