'HBM' 수요 200% 급증… 내년 5~10% 더 오른다

고대역폭메모리(HBM) 공급이 내년 물량까지 사실상 완판되면서 몸값은 더 뛰어오를 전망이다. 오히려 수요 증가세도 지속돼 타이트한 수급 상황이 이어질 것이라는 분석이 나온다.

13일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 3사가 생산하는 HBM은 올해 생산 예정인 물량은 물론 내년 물량도 거의 완판된 상태다. 

HBM은 D램 3사가 독과점하는 구조로 삼성전자와 SK하이닉스가 시장의 90%를 점유하고 있으며 나머지를 미국 마이크론에서 공급한다.

마이크론의 산제이 메로트라 CEO는 실적 발표에서 "우리의 HBM은 2024년치는 매진됐다"며 "내년 공급물량 역시 대부분 할당된 상태"라고 공식화한 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 상황도 크게 다르지 않다. 

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, 성능과 효율이 개선되는 만큼 가격도 계속 상승세다. HBM3E 제품은 현재 8단 제품이 들어가는데, 이미 12단 제품 개발이 끝났고, 앞으로 2026년에는 16단 제품도 나온다. AI 반도체로 사용하는 GPU(그래픽처리장치)의 수요가 이 같은 수급타이트를 이끌고 있다. 

이에 따라 내년에는 HBM 가격과 메모리 반도체 시장에서 생산 비중은 더욱 높아질 것으로 분석되고 있다. 

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 가격은 내년에 5~10% 오를 것으로 전망됐다. HBM은 범용 D램과 비교해 가격이 높으며 DDR5보다 약 5배 더 비싸다.

전체 D램 시장에 대한 HBM의 기여도는 높아져 2025년까지 시장 가치의 30% 이상을 차지할 가능성이 있을 것으로 예상됐다. 이제 막 양산 단계에 접어든 5세대 HBM(HBM3E)의 경우, 핵심 부품인 실리콘전통관극(TSV) 등의 수율이 낮아 증산이 쉽지 않다.

HBM 수요 성장률은 올해 200%에 가깝게 도달하고 2025년에는 두 배로 증가할 것으로 예상됐다. AI에 대한 지속적인 강력한 수요가 작용할 것으로 보인다.

이와 함께 메모리 업계가 HBM 생산 비중을 높여 범용 D램 시장의 연쇄 가격 상승이 이뤄질 수 있다고 봤다. 

트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "AI 칩 기술 발전으로 인해 HBM 용량이 증가함에 따라 용량과 가격 모두 높아질 것"이라고 전망했다.