삼성전자 보조금 10兆 육박 … "내주 결정"

SK하이닉스가 미국 정부와 반도체 보조금 계약을 체결하며 삼성전자 계약 시점에도 관심이 쏠린다. 삼성전자를 제외한 대부분의 반도체 기업이 보조금 지급을 확정 지은 가운데 삼성전자 또한 다음주 중 계약 막바지에 돌입할 것으로 보인다.

20일 외신에 따르면 미 상무부는 19일(현지시간) 반도체 지원법(CHIPS Act·칩스법)에 의거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6640억원)의 직접 보조금, 정부 대출 5억 달러(약 7250억원), 25% 세액공제 혜택을 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다. 인텔에 이어 국내 기업 역시 반도체 보조금 규모가 줄어들 것이란 우려가 나왔지만 오히려 800만 달러가 늘어난 보조금이 최종 확정됐다.

SK하이닉스는 이 보조금을 기반으로 총 38억7000만 달러(약 5조6000억원)를 투입해 인디애나주에 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이다. 미국은 SK하이닉스가 미국 반도체 공급망의 공백을 메우는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 미국 내 첨단 패키징 공장 설립을 통해 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사들과 접점을 넓히겠단 계획이다. 특히 SK하이닉스가 미국에 설립하는 첫 공장인 만큼 이 곳을 거점으로 삼아 글로벌 HBM 공급망을 확장한다는 목표다.

업계에선 삼성전자 또한 현재 협상 막바지 단계이며 다음주 중 보조금 최종 지급 규모를 확정 지을 것으로 보고 있다. 삼성전자 역시 최근 고환율 여파로 인건비, 자재비가 상승한 점을 감안해 보조금은 소폭 인상될 수 있단 전망이 제기된다.

조 바이든 미국 행정부는 내년 1월 정권 교체에 앞서 서둘러 보조금 계약을 확정 짓고 있다. 앞서 인텔(78억6500만 달러), TSMC(66억 달러), 마이크론(61억6500만 달러) 등이 최종 협상을 마쳤고, 삼성전자만 남은 상태다.

삼성전자는 앞서 미국 정부와 맺은 예비거래각서에서 64억달러(약 9조2600억원)의 보조금 지급을 약속 받았다. 삼성전자는 이 보조금을 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 4나노 공정의 첨단 반도체 공장 설립에 사용할 방침이다. 현재 삼성전자는 170억 달러(24조3800억원)을 들여 공장을 설립하고 있으며 2030년까지 총 450억 달러(5200억원)을 투입할 예정이다.

삼성전자 또한 보조금 지급 확정 소식을 고대하고 있다. 파운드리 실적 부진으로 투자 비용에 대한 부담이 커진데다 최근 미국 내 자재비 등 비용이 급상승하는 등 리스크가 확대되고 있기 때문이다. 외신에선 TSMC가 미국에서 제조하는 제품의 원가가 대만에 비해 30% 높을 것으로 예상하고 있는 만큼 삼성전자도 부담이 커진 것은 마찬가지다.

업계 관계자는 "바이든 정부가 임기 만료 전 보조금 지급을 마무리 짓겠다고 선언한 만큼 삼성전자 또한 이르면 다음주에 결론이 날 것"이라며 "고환율로 기업들의 투자 부담이 커지고 있는 가운데 하루 빨리 보조금 지급이 확정돼 국내 반도체 생태계가 확장되길 바란다"고 말했다.