"4분기 공급 사실상 어려워"깐깐한 엔비디아 문턱 더 높아져"근원적인 경쟁력 확보하겠다"HBM3E와 HBM4 함께 … 해법 모색
  • ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지ⓒ삼성전자
    삼성전자가 올 연말로 기대한 엔비디아 HBM 5세대 공급이 해를 넘길 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자는 4분기 중 엔비디아에 HBM3E 판매가 확대될 것이라고 밝혔으나 막바지 퀄 테스트에 시간이 지체되는 것으로 전해졌다.

    엔비디아가 차세대 AI 출시를 앞당긴 가운데 다시금 삼성전자의 HBM 공급 시점에 관심이 쏠리고 있다.

    16일 외신에 의하면 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 공급은 내년 1분기로 미뤄질 것으로 보인다. 

    사실상 HBM을 독점 공급 중인 SK하이닉스가 패키징(후공정) 기술을 고도화 하면서 엔비디아 또한 기술 검증 문턱을 높이기 때문으로 공급 시점이 다시 늦춰진 것으로 풀이된다.

    당초 삼성전자는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 공급 시점을 구체화 했다. 삼성전자는 “주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료했다”고 밝히기도 했다.

    업계 관계자는 "올해 엔비디아에 대한 삼성전자의 8단·12단 HBM3E 공급은 현실적으로 불가능하다"면서 "칩 성능에서 엔비디아의 요구사항을 맞추지 못한 것이 공급 지연의 원인"이라고 말했다.

    삼성전자도 공급시기 보다는 근본적인 문제해결에 포커스를 맞추는 모양새다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 부회장은 지난 3분기 잠정실적 발표 직후 "단기적인 해결책보다는 근원적인 경쟁력을 확보하겠다"고 선언했다.

    김광진 한화투자증권 연구원은 리포트를 통해 "삼성전자가 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이례적으로 4분기 중 HBM3E 8단 제품의 주요 고객사 공급 가능성을 구체적으로 언급했지만, 12단 제품과 HBM4(6세대) 등 차세대 제품에서 경쟁사와의 시장 진입 시점에 여전히 격차가 존재하기 때문에 낙관적 판단을 하기엔 이른 시점"이라고 했다.

    이런 가운데 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 출시를 앞당길 것으로 보여 5세대 HBM 주도권을 뺏긴 삼성전자는 더 다급해지고 있다. 엔비디아가 루빈을 2026년에서 내년 3분기 출시로 6개월 앞당기며 SK하이닉스가 6세대 HBM4 개발 및 양산에 나선 상태이기 때문이다.

    삼성전자는 HBM3E와 함께 HBM4에 힘을 실을 전망이다. '1c 공정'으로 만든 D램을 적용해 HBM 시장에서 해법을 모색한다는 방침이다.