테크인사이츠 선정 '세계 10대 장비 기업'2000년 중반 이후 시장 점유율 1위 유지HBM4용 TC본더 4 출시 … 글로벌 메모리 공략
  • ▲ 한미반도체 TC본더 4 장비 이미지ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 TC본더 4 장비 이미지ⓒ한미반도체
    세계 TC본더 1위 기업인 한미반도체가 '10대 장비 기업'으로 꼽히며 경쟁력을 인증했다. 한미반도체는 HBM4용 TC본더 4를 출시하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 한미반도체는 향후 HBM4 적층 완성도를 좌우할 수 있는 핵심 경쟁력을 갖췄다고 보고, SK하이닉스를 비롯한 고객사 수주에 속도를 내겠단 방침이다.

    한미반도체는 글로벌 반도체 테크 분석·리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객 만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 '세계 10대 베스트 반도체 장비 기업'으로 선정됐다고 15일 밝혔다.

    한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다.

    주력 장비는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'다. 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다.

    한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비 기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다.

    향후 한미반도체는 최첨단 TC본더 기술력으로 시장 경쟁력을 유지하겠다는 목표다. 한미반도체는 최근 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4' 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시한 TC 본더 4는 HBM4를 생산할 수 있는 전용 장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다. 

    SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체들은 이르면 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입한다. 한미반도체는 HBM4에서 TC 본더 4 장비가 HBM 적층 완성도 결정에 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

    곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산할 것"이라고 말했다.

    한미반도체 관계자는 "끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.