"땡큐 삼성, ♡ SK" … 엔비디아 본진에서 확인된 K-반도체 위상

엔비디아 연례 개발자회의 GTC 2026에서 한국 반도체 두 축을 향한 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 메시지는 분명하게 갈렸다. 삼성전자에는 “감사”였다. 황 CEO는 기조연설에서 삼성의 4나노 공정으로 생산되는 신규 AI(인공지능) 추론 프로세서를 직접 언급했다. SK하이닉스에는 말 그대로 “러브”였다. 최태원 SK그룹 회장이 GTC에 처음 참석한 가운데 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 함께 둘러봤고 전시물에는 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라는 문구를 남겼다. 표현은 달랐지만 의미는 같았다. 엔비디아가 AI 반도체 공급망을 특정 한 축에만 기대지 않고, 메모리와 생산, 패키징, 차세대 플랫폼으로 분산해 관리하고 있다는 점을 공개적으로 드러낸 것이다.

가장 상징적인 장면은 삼성을 향한 황 CEO의 공개 발언이었다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 "그록 기술 기반의 신규 추론 프로세서가 삼성에서 생산되고 있다"고 밝혔다. 시장의 시선이 그동안 삼성전자의 엔비디아향 HBM 공급 여부에 쏠려 있었다면, 이번에는 파운드리까지 협력 범위가 넓어졌다는 점이 공개적으로 확인된 셈이다. 삼성 입장에서는 엔비디아 공급망 안에서 ‘HBM 후보’가 아니라 로직 생산까지 맡는 제조 파트너라는 메시지를 시장에 각인한 장면이었다.

삼성전자는 전시장에서도 단순 메모리 공급사보다 한 단계 넓은 그림을 꺼내 들었다. 회사는 양산 중인 HBM4와 처음 공개한 HBM4E를 함께 전시했고, HBM4E는 핀당16Gbps(초당 기가비트)와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 목표로 제시했다. 여기에 기존 열압착접합(TCB)보다 열 저항을 20% 이상 낮추고 16단 이상 적층을 가능하게 하는 하이브리드구리접합(HCB), Rubin GPU(그래픽처리장치)용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)2, PCIe 6.0 기반 PM1763 SSD까지 한꺼번에 내세웠다. HBM 한 품목이 아니라 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 AI 솔루션’ 역량을 부각한 셈이다.

SK하이닉스는 다른 방식으로 존재감을 과시했다. 회사는 부스 전면에 엔비디아 협업 구역을 별도로 꾸리고, GB300용 HBM3E와 HBM4, 베라 루빈용 SOCAMM2와 HBM4, LPDDR5X, eSSD 등을 엔비디아 제품과 함께 전시했다. 최태원 회장도 황 CEO의 기조연설을 직접 챙긴 뒤 현장을 함께 둘러보며 파트너십을 재확인했다. 삼성에 대한 메시지가 공급망 확장이었다면, SK하이닉스에 대한 메시지는 주력 HBM 동맹에 대한 애정 표시에 가까웠다. 

업계 관계자는 "GTC 2026은 삼성이냐, SK하이닉스냐의 단선적 대결이라기보다 엔비디아가 AI 인프라 시대에 어떤 방식으로 공급망을 분산·관리하는지를 보여준 무대에 가까웠다"면서 "삼성은 생산 다변화와 플랫폼 확장 카드로, SK하이닉스는 검증된 HBM 실행력 카드로 각각 부각되고 있다"고 설명했다.