HBM4·첨단 패키징 협력 강화 논의엔비디아 차세대 플랫폼 공급망 공략SK하이닉스, 맞춤형 AI 메모리 선점 속도
  • ▲ 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2일 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장을 만나 AI 반도체 협력에 대해 논의했다.ⓒSK하이닉스
    ▲ 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2일 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장을 만나 AI 반도체 협력에 대해 논의했다.ⓒSK하이닉스
    최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자에 이어 웨이저자 TSMC 회장을 잇달아 만나며 글로벌 AI(인공지능) 반도체 공급망 내 입지 강화에 나섰다. SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 기술력과 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산)·첨단 패키징 역량, 엔비디아의 AI 가속기 생태계가 맞물리면서 AI 반도체 시장의 핵심축이 메모리·파운드리·고객사 간 삼각 협력으로 이동하고 있다.

    4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 사람은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, AI 생태계 주도권 확보를 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 최 회장과 웨이저자 회장의 만남은 2024년 6월 이후 2년 만이다.

    양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력 범위를 넓히기로 했다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 HBM 공급 부족과 첨단 패키징 병목이 동시에 부각되는 만큼 메모리와 파운드리 간 결합이 차세대 AI 반도체 성능과 공급 안정성을 가르는 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다.

    AI 반도체 경쟁은 더 이상 GPU(그래픽처리장치) 설계나 메모리 성능만으로 결정되지 않는다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 수요가 늘어나면서 HBM, 베이스 다이, 로직 공정, 첨단 패키징이 하나의 공급망으로 묶이고 있다. 고성능 AI 가속기를 안정적으로 생산하려면 메모리 업체와 파운드리 업체, 고객사가 초기 설계 단계부터 긴밀하게 움직여야 한다.

    SK하이닉스와 TSMC의 협력도 이 흐름 위에 있다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈’에 탑재될 SK하이닉스의 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램 공정을 활용한다. HBM 세대가 HBM3E에서 HBM4, HBM4E로 넘어갈수록 적층 기술뿐 아니라 베이스 다이와 패키징 기술의 중요성이 커지는 구조다.

    SK하이닉스는 HBM 시장에서 선두권을 유지하고 있지만, 차세대 제품 경쟁에서는 TSMC와의 협력이 필수적이다. TSMC는 엔비디아와 글로벌 빅테크 고객을 보유한 파운드리 1위 기업이다. SK하이닉스 입장에서는 TSMC와의 파트너십을 통해 HBM4 이후 공급망에서도 핵심 지위를 유지할 수 있다.

    최 회장의 대만 일정은 TSMC 회동에 앞서 엔비디아와의 협력을 재확인하는 자리이기도 했다. 최 회장은 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 타이베이에서 만나 AI 메모리 협력 방향을 논의했다. 이어 2일에는 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 공급 확대를 요청하는 메시지를 남겼다.