엔비디아 유니버스 속 존재감 드러낸 K-AI 원팀 … 핵심 공급망서 기술력 빛났다

"엔비디아 로고가 없는 부스가 없어요". 

컴퓨텍스 2026 전시장에는 한 가지 공통된 풍경이 있다. 참가 기업들은 저마다 엔비디아와의 협력을 강조했고, 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 전시된 공간마다 관람객들이 몰렸다. 일부 부스에서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 사인이 전시물보다 더 큰 관심을 받기도 했다. 엔비디아의, 엔비디아에 의한, 엔비디아를 위한 행사인 셈이다.

2~5일(현지 시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'이 성황리에 막을 내렸다.

1500여개 기업, 6000개 부스가 들어선 난강전시센터는 행사 마지막 날 일반 관람객에게 무료 오픈되며 관람객들로 북적였다. AI 서버와 반도체, 로봇, 데이터센터 기술을 둘러보려는 방문객들의 발길이 이어졌고, 주요 부스마다 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'이 전면에 등장했다. 역대 최대 규모로 열린 컴퓨텍스 2026은 AI 산업의 현재를 압축적으로 보여준 행사로 마무리됐다.

실제 행사장 분위기도 AI 쏠림 현상을 그대로 보여줬다. PC와 그래픽카드가 주인공이던 컴퓨텍스는 더 이상 없었다. 

과거 컴퓨텍스의 상징이었던 일반 PC와 주변기기 전시 공간은 상대적으로 한산한 모습을 보였다. 반면, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이 전시된 구역에는 설명을 듣거나 사진을 촬영하려는 관람객들이 길게 줄을 섰다.

올해 컴퓨텍스가 'PC 전시회'가 아닌 'AI 산업 전시회'로 완전히 변모했음을 보여주는 장면이다. 올해 전시장 중심에는 AI 서버와 반도체, 로봇이 자리했고, 참가 기업들은 앞다퉈 엔비디아 생태계와의 연결고리를 강조했다.

이 중에선 특히 우리 기업들의 선전이 돋보였다. AI 공급망 핵심 기업으로 자리 잡은 한국 기업들의 존재감 역시 어느 때보다 두드러졌다.

SK하이닉스는 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)와 SOCAMM2를 앞세워 AI 메모리 리더십을 과시했다. 황 CEO는 직접 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E 웨이퍼에 "Please Make More(더 많이 만들어달라)"라고 적으며 AI 시대 핵심 부품 공급망에 대한 의존도를 드러냈다.

삼성전자 역시 업계 최초 하이브리드 본딩 기반 HBM5 모형을 공개하며 차세대 메모리 기술 경쟁에 불을 붙였다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈과 SOCAMM2 솔루션을 함께 전시하며 AI 생태계 확대 전략도 소개했다.

올해 컴퓨텍스는 AI 시대 글로벌 공급망이 어떻게 재편되고 있는지를 보여준 현장이다. 엔비디아가 생태계 중심에서 산업 방향을 제시했다면 한국 기업들은 HBM과 OLED, AI 반도체, 로보틱스 등 핵심 기술을 바탕으로 존재감을 키웠다.

PC 시대를 대표하던 컴퓨텍스는 이제 AI 산업의 현재와 미래를 보여주는 무대로 변했다. 그리고 그 변화의 한가운데에는 엔비디아와 함께 한국 기업들도 자리하고 있다. 전시장을 채운 것은 엔비디아의 로고지만 그 생태계를 움직이는 핵심 기술 가운데 상당수는 한국 기업들의 몫이다.