반도체 후공정 이송 자동화 로봇 공급 계약특수 규격 칩 검사 공정에 다관절 로봇 적용공정 자동화… HBM 테스트 장비까지 겨냥
  • ▲ 케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 사진은 케이엔알시스템 슈퍼휴머노이드 콘셉트 이미지. ⓒ케이엔알시스템
    ▲ 케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 사진은 케이엔알시스템 슈퍼휴머노이드 콘셉트 이미지. ⓒ케이엔알시스템
    로봇 전문기업 KNR(케이엔알)시스템이 반도체 장비 시장에 처음 진입했다. 기존 산업용 로봇과 특수 목적 로봇 분야에서 쌓은 기술을 반도체 후공정 자동화 설비로 확장한 것. 

    케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 계약 규모는 공개하지 않았다.

    앰코코리아는 글로벌 반도체 패키징·테스트 기업인 앰코테크놀로지의 한국 법인이다. 앰코테크놀로지는 미국 애리조나주 템피에 본사를 두고 있으며, 반도체 후공정인 패키징과 테스트 서비스를 주력으로 한다.

    이번에 케이엔알시스템이 공급하는 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사 공정에 쓰이는 자동화 솔루션이다. 양산된 칩을 테스트 장비로 정밀 이송하고, 검사가 끝난 칩을 양품과 불량품으로 분류해 적재하는 과정을 로봇이 수행한다.

    반도체 후공정에서는 칩을 얼마나 정확하게 테스트 장비에 올려놓느냐가 수율과 직결된다. 특히 HBM(고대역폭메모리)처럼 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올린 제품은 미세한 위치 오차도 불량으로 이어질 수 있다. 이 때문에 칩 단위 성능을 확인하는 HBM 칩 레벨 테스트나 패키징 이후 최종 상태를 검사하는 패키지 파이널 테스트 공정에서는 정밀 이송 기술이 중요하다.

    그동안 특수 규격 반도체 칩 이송 작업은 수작업에 의존하는 경우가 많았다. 자동화를 위해 직교 로봇을 적용할 수는 있지만, 3개 직선축을 조합하는 구조상 설비가 복잡해지는 한계가 있었다.

    케이엔알시스템은 이번 설비에 6축 다관절 로봇을 적용했다. 다관절 로봇은 회전 관절을 활용해 움직임의 자유도가 높고, 복잡한 공간에서도 세밀한 동작을 구현할 수 있다. 회사 측은 이를 통해 디바이스 교체 공정을 단순화하고, 장비 유지보수와 운용 교육에 드는 부담도 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.

    케이엔알시스템이 반도체 장비 시장에 진입한 것은 사업 포트폴리오 확장 측면에서도 의미가 있다. 

    이 회사는 심해 작업 로봇, 제철소 용광로 관리 로봇, 유압 로봇팔 등 고하중·특수환경 로봇 분야에서 기술을 쌓아왔다. 최근에는 로봇용 하이브리드 액추에이터 라인업을 구축했고, 원전 해체용 절단 플랫폼 사업에도 진출했다. 또  고중량 작업용 슈퍼휴머노이드 로봇도 개발 중으로 최대 가반하중 600㎏급 이족보행 로봇을 올해 말 공개하는 것을 목표로 두고 있다. 

    케이엔알시스템은 이번 공급 계약을 계기로 반도체 후공정 테스트 공정 전반으로 자동화 솔루션 적용 범위를 넓힐 전망이다.