통신기술 로열티, '완제품→부품' 부과… "삼성-LG 등 스마트폰업계 수혜 전망"

스마트폰 부품으로 쓰이는 칩셋 특허사용료(로열티) 정책이 바뀌면서, 삼성전자와 LG전자 등 완제품 생산업체들이 큰 수혜를 입을 전망이다. 그동안 스마프폰 완제품에 부과했던 방식을, AP칩 등 특허가 적용된 부품에 특허료를 부과하는 방식으로 바뀌기 때문이다. 

30일(현지시간) EE타임스 등 외신과 전자업계에 따르면 국제표준화기구 중 하나인 국제전기전자기술자협회(IEEE)가 최근 스마트폰 특허 정책 변경을 완료, 정보기술(IT) 업체들에 이를 통보했다.

변경된 정책은 스마트폰 특허료를 산정할 때 완제품을 기준으로 하지 않고 칩셋 기준으로 해야 한다는 것이다.

칩셋의 가격보다 완제품의 가격이 높기 때문에 이 정책대로 시행하면 퀄컴과 같은 칩셋 제조업체의 수익이 크게 줄어들 수밖에 없다.

뿐만 아니라 특허를 보유하기만 하고 제품 생산은 안 하면서 특허사용료와 소송 등을 통해 이익을 추구한 특허관리회사(NPE)들도 수익이 줄게 된다.

IEEE가 지난달 새 정책안을 내놨을 때 퀄컴과 에릭슨, 노키아, 인터디지털 등 일부 업체들이 "새로운 정책 아래에서는 기술자들이 새 기술을 발전시키는 데 어려움이 있다"며 강력하게 반발했으나 결국 정책은 승인됐다.

이는 삼성전자 외 HP, 애플, 마이크로소프트(MS), 인텔 등이 개정안 찬성 의사를 보인 것도 영향을 미친 것으로 보인다.

IEEE의 정책 변경에 따라 삼성전자를 비롯한 완제품 생산업체들은 칩셋 제조사, 특허관리회사 등과 로열티 재협상을 곧 시작할 예정이다.

업계 관계자는 "당장 이번 정책에 따른 이익 규모를 따질 수는 없지만 전반적으로 세계 최대 스마트폰 제조사인 삼성전자의 수혜가 가장 클 것"이라고 말했다.