산업부, 반도체IP 활용 지원 프로그램 출범글로벌반도체IP 비용 최대 90%↓…‘반도체칩 개발 지원'성윤모“반도체강국 도약, 차세대 新시장 설계경쟁력 강화"
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- ▲ 글로벌 반도체IP 특가지원 및 국내 반도체IP 활용 지원방안 ⓒ산업부 자료
반도체 설계·개발전문회사 ‘팹리스(fabless)’ 육성을 통해 시스템반도체 기술을 혁신하는 방안이 본격 논의된다.
산업통상자원부는 16일 국내외 반도체IP기업, 팹리스, 파운드리 등과 ‘반도체 IP 활용지원 프로그램 출범식’을 가졌다.
반도체IP(반도체 설계자산)는 반복 사용이 가능하도록 특정기능을 회로로 구현한 범용회로 블록으로 시스템반도체칩 개발에 있어 필수요소다. 반도체IP 활용 지원 프로그램은 글로벌 반도체 IP 특가지원, 반도체IP 활용 플랫폼 구축, 국내 반도체IP 활용 지원으로 구성됐다.
우선 글로벌 반도체IP 특가지원을 실시돼 美시높시스에서 설계지원센터를 통해 국내 팹리스에 최대 90% 할인된 가격으로 반도체IP가 제공된다.
산업부는 국내 팹리스가 시높시스社의 반도체 IP를 정가보다 대폭 할인된 가격으로 이용할 수 있게돼 경영부담을 줄일수 있게 될 것이라고 설명했다.
또한 ARM社와 연계된 국내 디자인하우스가 온라인플랫폼을 통해 국내 팹리스에 ARM社 반도체 IP의 최적 활용방법에 대한 컨설팅을 무료 제공함으로써 중기·스타트업 중심인 국내 팹리스가 칩 개발기간을 단축하고 개발 성공 가능성도 높이는 방안도 마련된다.
글로벌 기업외에도 국내 반도체IP 활용을 촉진하고 경쟁력을 제고하기 위해 시스템반도체 설계지원센터에서는 특별 지원 프로그램이 제공된다.
이를통해 팹리스는 국내 반도체IP 비용의 최대 50%를 할인받게 되고 필요시 국내 반도체 IP 기업과 협의해 추가적인 지원 방안도 마련된다.
팹리스IP 활용 지원 프로그램은 올해 시범사업을 거쳐 내년부터 본사업을 추진하며 시범사업을 바탕으로 본 사업 추진시 지원 내용을 보다 강화될 전망이다.
성윤모 산업부장관은 “종합반도체 강국으로 도약하기 위해서는 우리가 강점이 있는 파운드리의 투자를 확대하고 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 차세대 新시장의 설계 경쟁력을 강화해야 한다”며 “장기적인 안목을 바탕으로 미래를 대비한 신규투자와 기업간 연대·협력을 적극 추진해달라”고 당부했다.





