패키지기판 공급부족 지속… 부품업계 新먹거리 형성 기대

반도체 부족 현상이 지속되고 있는 가운데 PC 판매 증가가 이어지면서 FC-BGA 시장의 성장 기대감이 높아지고 있다. PC용 FC-BGA 선두를 달리고 있는 삼성전기의 호조가 예상되는 가운데 LG이노텍도 이 시장에 진입할지 관심이 모아진다.

14일 업계에 따르면 시장조사업체 IDC는 올해 PC 출하량이 전년 대비 18% 이상 성장할 것으로 전망했다.

IDC는 "올 한해 PC 출하량은 지난해 3억대 수준에서 18.1% 늘어난 3억5700만대로 예상되며, 향후 5년간 평균 성장률은 3%로 예상된다"고 밝혔다.

이어 "PC 시장의 3대 축인 일반 소비자, 교육, 기업 분야 모두 제품 부족 현상을 겪고 있다"며 "전세계 PC 시장은 여전히 공급보다 수요가 우세하다"고 덧붙였다.

이에 FC-BGA 수요도 늘고 있다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다. 하지만 제조 난도가 높고 공급사가 많지 않아 수요 대비 공급이 현저히 부족한 상황이다.

업계에서는 패키지기판 시장이 올해 19% 성장하고, 오는 2025년까지 연평균 10% 성장할 것으로 내다보고 있다. 이 중 FC-BGA는 올헤 25% 성장해 패키지기판 시장의 47% 차지할 전망이다.

김지산 키움증권 애널리스트는 "FC-BGA는 서버 CPU 등 프로세서의 대형화에 따른 대면적화, 차세대 패키지 기술의 진화 및 제조 난이도 증가, 제한된 경쟁 구도 등 구조적 호황이 이어지고 있다"며 "2019년 이후 대규모 증설 불구 공급부족이 지속될 것"이라고 전망했다.

PC용 FC-BGA 분야에서 두각을 보이고 있는 삼성전기는 시장 성장에 따라 기대 이상의 실적을 거둘 것으로 관측된다.

김지산 애널리스트는 "삼성전기는 패키지기판이 FC-BGA발 공급 부족 여건 속에서 기대 이상의 실적을 달성할 것"이라며 "FC-BGA는 컨택트 전환 환경에서 기업용 고사양 PC 수요가 뒷받침될 것"이라고 분석했다.

삼성전기는 지난 1분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "온라인 회의·교육 등 비대면 영향에 따른 PC 수요 강세 지속 및 모바일 AP용 기판의 공급 이슈 발생 등으로 패키지 기판의 타이트한 수급 상황은 지속될 것"이라며 "고객 수요에 대응하기 위해 공급능력 확대를 진행 중에 있으며, 고부가 기판을 중심으로 제품믹스 개선을 지속해 하반기에도 상반기 대비 매출 및 수익성을 더욱 향상시킬 수 있을 것"이라고 내다봤다.

삼성전기는 올 초에도 패키지기판의 지속적인 수요 증가에 적기 대응하기 위해 올해 AP, 5G안테나, 노트PC 박판 CPU용 기판 등 고부가 제품 중심의 캐파(생산능력) 확대 계획을 밝힌 바 있다. 현재 계획에 따라 차질 없이 증설이 진행되고 있으며, 향후에도 시장 수급상황을 점검해 수요에 적기 대응할 수 있도록 최대한 노력한다는 방침이다.

LG이노텍도 기판소재사업이 성장세를 보이고 있는 가운데 FC-BGA 사업 진출 검토에 나섰다.

LG이노텍은 올 초 FC-BGA 태스크포스(TF)를 구성하고 이혁수 상무를 태스크 리더로 선임하며 관련 기술 검토에 돌입했다.

LG이노텍은 그동안 FC-CSP, 시스템인패키지(SiP) 등 주로 모바일과 사물인터넷(IoT)에 사용되는 통신용 반도체 기판 사업을 진행해 왔지만, 노트북과 PC 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 사업에 관심을 보이고 있는 것으로 보인다.

박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍은 지난해 수익성이 낮은 주기판(HDI)과 연성PCB 사업을 중단하고 반도체 PCB 중심으로 도약이 진행 중"이라며 "성장성 AiP 매출 확대 속에 FC-BGA 진출을 검토하고 있다"고 말했다.

그러면서 "PC향 CPU 및 자동차 분야에서 FC-BGA 수요 전망과 포트폴리오 다변화 측면에서 진출하면 긍정적"이라고 평가했다.