반도체기판 호조로 영업익 61% 급증… 카메라 뛰어넘어'성과주의' 인사 속 구한모 DS사업담당 전무로 승진5G용 SiP 기판 호조 이어지며 1200억 규모 투자도
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    LG이노텍의 기판소재사업이 승승장구하고 있다. 5G 확산으로 통신용 반도체기판 수요가 늘면서 실적이 대폭 상승한 것. 올해는 카메라모듈 사업의 영업이익을 뛰어넘는 실적을 거두고 있어 향후 행보에 관심이 쏠리고 있다.

    4일 업계에 따르면 LG이노텍의 올 들어 3분기까지 기판소재 매출과 영업이익은 9046억원, 1900억원으로 전년 동기 대비 각각 7.7%, 61.2% 성장했다. LG이노텍의 주력사업인 광학솔루션의 영업이익 1605억원을 넘어서며 전사 실적을 견인하고 있다.

    LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 어플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다.

    최근 5G가 빠르게 확산되면서 모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP를 중심으로 성장하고 있다. RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. 이 제품은 LG이노텍이 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하는 등 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있다.

    RF-SiP는 모바일·IoT 기기의 초슬림, 고성능, 대용량 트렌드에 최적화한 고부가 제품이다. 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다. 5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가로 최첨단 반도체 기판에 대한 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다.

    디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이프 형태 부품인 테이프 서브스트레이트도 지난해 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하며, 2009년부터 글로벌 1위 자리를 유지하고 있다. 포토마스크 역시 지난해 33% 점유율을 기록, 일본 기업들을 제치고 2000년부터 글로벌 1위를 지켜오고 있다.

    LG이노텍의 기판사업은 5G가 본격 개화된 지난해부터 성장하고 있다. 2018년까지 기판사업의 연간 영업이익은 900억원 수준에 머물렀지만, 지난해 1579억원으로 증가했다. 올해는 3분기 만에 1900억원을 기록하면서 2000억원 돌파도 목전에 두고 있다.

    LG이노텍은 이같은 성과를 바탕으로 구한모 기판소재사업부 DS사업담당 상무를 전무로 승진시켰다. 테이프 기판 및 포토마스크 사업의 글로벌 1등 지위를 공고히 하고 사업 성장 기반 마련에 크게 기여한 점이 작용한 인사다.

    기판소재사업의 상승세는 내년에도 이어질 전망이다. 통신용 반도체 기판은 독자적인 고집적, 미세회로 기술을 확보하며 경쟁사와의 기술 격차를 크게 벌린 데다 테이프 서브스트레이트는 핵심기술을 갖춘 업체가 적어 공급 부족 현상이 계속되고 있다. 포토마스크 역시 대규모 설비 투자와 높은 기술력이 요구돼 진입 장벽이 높은 제품이다.

    LG이노텍은 지난 7월 기판소재사업 신규시설투자에 1274억원을 투입한다고 발표했다. 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대 차원이다.

    업계 관계자는 "디스플레이 부품군과 5G용 SiP 기판 호조가 이어지면서 올해 LG이노텍의 전사 영업이익의 40%가 기판소재부문에서 창출될 전망"이라며 "이번 mmWave 모듈용 기판 투자 공시를 통해 내년 외형 성장에 대한 가시성도 확보됐다"고 말했다.