1분기 기판솔루션 증설 300억 투입5G 패키징 기판 수요 증가 대응코로나 여파 불구 하반기 매출 성장 기대
  • ▲ 삼성전기 수원사업장. ⓒ삼성전기
    ▲ 삼성전기 수원사업장. ⓒ삼성전기
    5G 등 하이엔드 스마트폰의 고밀도화가 진행되면서 차세대 기판기술이 접목된 고부가 기판의 확대가 이뤄지고 있다. 삼성전기는 이같은 추세에 맞춰 지난해에 이어 올해도 패키지기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확대를 지속 추진한다는 방침이다.

    18일 업계에 따르면 삼성전기는 올 1분기 기판솔루션 사업의 생산시설 증대 등 시설투자에 293억원을 집행했다. 이는 전년 동기 대비 138% 증가한 규모다.

    기판솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로, 주요 제품은 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판 등 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품이다. IT·가전 등 전자제품부터 자동차, 항공기, 선박 등 전 산업에 기본적으로 사용된다.

    삼성전기의 기판솔루션 투자는 2017년 OLED향 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 증설 영향으로 3302억원을 집행한 후 이듬해 920억원, 지난해 620억원 등 매년 최근 감소세에 있었지만 스마트폰 등 IT 기기의 고기능화가 빠르게 일어나면서 올 들어 투자가 늘어난 것으로 풀이된다.

    실제 삼성전기는 지난달 진행된 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "증가하는 패키지기판 수요에 적기 대응하기 위해 지난해부터 생산능력 확대를 진행해 왔다"며 "올해도 5G 안테나용, 노트북향 박한 CPU 등 증가하는 패키지기판 수요에 맞춰 케파 확대를 지속 추진해 나갈 예정"이라고 밝힌 바 있다.

    삼성전기의 기판사업은 이같은 투자에 힘입어 지난 1분기 매출 3837억원을 기록, 전년 동기 대비 10% 성장했다. 여기에 지난해 매각한 패널레벨패키지(PLP) 사업과 중국 쿤산 스마트폰용 메인기판(HDI) 법인 청산 등을 제외하면 37% 증가한 셈이다. 코로나19 영향으로 모바일향 메모리 기판은 공급이 감소했음에도 5G 관련 통신모듈용 기판 및 PC향 패키지기판은 호조가 지속되면서 외적 성장을 이룬 것이다.

    아직 코로나 영향에 따른 대외 불확실성 존재하지만 삼성전기는 5G, 박판 CPU 등 고부가 패키지기판 점유율 확대를 통해 올해 기판사업의 수익성이 전년 대비 개선될 것으로 내다보고 있다.

    삼성전기 관계자는 "현재 양산 공급 중인 5G 스마트폰용 안테나 기판 및 RF 프론트엔드용 SiP 기판은 패키지 기술력을 바탕으로 높은 시장 점유율을 유지 중"이라며 "하반기에는 해외 신규거래선 스마트폰향 공급 개시로 5G 관련 매출의 지속적인 성장이 전망된다"고 말했다.