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삼성전기, 中 스마트폰 부진 3분기 실적 우려 속 '서버용 FC-BGA' 양산 속도

3분기 영업이익 전년比 14% 감소한 3900억원 추정스마트폰 등 전방 세트수요 감소로 MLCC 회복 지연전장 등 성장산업 육성으로 위기 돌파구 마련

입력 2022-09-27 10:01 | 수정 2022-09-27 11:08

▲ ⓒ삼성전기

삼성전기가 올 3분기 기대 이하의 실적을 거둘 것으로 전망된다. 글로벌 경기침체에 따른 소비심리 악화로 전방산업이 위축된 가운데 주요 시장인 중국 스마트폰 업체들도 부진하고 있어서다.

27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 올 3분기 매출 2조6018억원, 영업이익 3912억원을 기록할 것으로 집계됐다. 전년 동기 대비 각각 3.2%, 14.6% 감소한 수치다.

최근에는 시장 컨센서스인 3873억원도 밑돌 것이라는 전망이 나왔다. 키움증권은 삼성전기의 3분기 영업이익을 3524억원으로 전망했다.

김지산 키움증권 연구원은 "경기 둔화 국면에서 스마트폰, PC 등 IT 세트 수요 감소와 서버, 네트워크 장비 등 IT 인프라 투자 축소가 적층세라믹캐패시터(MLCC)의 수급에 부정적 영향을 미치고 있다"고 진단했다.

특히 중국 스마트폰 업체들의 부진이 삼성전기 실적 부진에 큰 영향을 미친 것으로 보인다.

7월 중국 스마트폰 출하량은 약 1991만대로, 전년 동기 대비 31.2% 감소했다. 중국 내 코로나 재확산으로 인한 방역 조치로 이동이 제한되면서 소비 심리가 약해진 탓이다. 이 중 애플을 제외한 중화권 브랜드의 출하량은 1828만대로, 전년 동기 대비 29.4% 줄었다.

삼성전기는 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사에 카메라모듈과 MLCC 등을 공급하며 지난해 역대 최대 실적을 거뒀다. 하지만 올 들어 중국 업체들이 부진에 빠진 데다 최근 삼성전자의 하반기 스마트폰도 매년 1000만대가량 팔렸던 갤럭시노트 시리즈 대신 폴더블폰으로 대체되면서 성수기인 3분기가 예년보다 부진하고 있다.

이에 삼성전기는 성장산업인 전장과 서버·네트워크향 비중을 높이며 위기에 대응하고 있다.

삼성전기는 전장용 MLCC 공급을 꾸준히 확대하고 있으며, 최근에는 전기차 1위 업체인 테슬라로부터 수조원대 규모의 계약을 체결하며 중장기 성장동력을 마련했다.

기판 부분에서도 삼성전기는 최근 2조원에 달하는 투자를 통해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 육성에 초점을 맞추고 있다. FC-BGA는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

삼성전기는 FC-BGA 중에서도 기술 난도가 가장 높은 것으로 전해지는 서버용 제품을 연내 양산에 돌입할 예정이다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현했다. 삼성전기는 최근 진행된 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2022'에서 서버용 FC-BGA 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시하기도 했다.

업계 관계자는 "IT 수요 둔화 및 대외 환경 불확실성 확대로 IT 용 MLCC, 카메라 제품 실적 약세가 지속되고 있으며, 특히 중화 고객향 매출 감소가 삼성전기에게 부담으로 작용할 것"이라면서도 "다만 전장을 비롯한 성장산업의 비중이 확대되고 있음에 주목할 필요가 있다"고 말했다.
이성진 기자 lsj@newdailybiz.co.kr
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