HBM 올라탄 한미반도체… "영업익 1600억 기대"

글로벌 AI(인공지능) 기술 개화로 HBM(고대역폭메모리) 시장의 고성장이 예상되면서 반도체 기업에 이어 장비 업체들도 수혜가 기대되고 있다. 이 가운데서도 반도체 후공정 장비 업체인 한미반도체가 수요 급증 및 반도체 제조 장비 수주로 이어질 수 있다는 분석이다. 

23일 관련업계에 따르면 한미반도체는 지난 4분기 183억원의 영업이익을 거뒀는데 이는 전년동기대비 26.5%, 직전 분기와 비교하면 무려 532.9% 증가하며 실적 개선에 성공했다. 

이 같은 실적은 HBM 시장 확대와 함께 본격적인 TC 본더의 실적 견인이 이뤄진 것으로 분석된다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 본딩 장비를 비롯해 여러 반도체 후공정 장비를 납품하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스로 HBM 수요 확대로 본딩 장비도 주목받고 있다. 

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 HBM은 적층 과정에서 D램을 열로 압착하는 ‘TC 본딩’ 과정을 거치는데 이때 사용되는 대표적인 장비가 TC 본더다. 특히 한미반도체 장비는 기존 TC 본더보다 HBM 생산량을 두 배 늘릴 수 있는 것이 특징이다. 

한미반도체는 수요 확대를 예상하며 TC 본더 투자에 적극 나선바 있다. 지난해 8월 인천 본사 부지 내 6만6000㎡ 규모 5개 공장 중 3공장을 활용해 TC 본더 전용 공장인 '본더팩토리'를 구축했다. 이를 통해 SK하이닉스와 1000억원 규모의 공급 계약을 따내기도 했다. 

TC 본더 장비 매출 비중은 전체 매출 7.9%에 불과했지만 생산 확대와 장비 다각화로 올해 매출 비중은 40% 이상으로 늘어날 것으로 전망되고 있다.

업계 관계자는 "현재 HBM 시장의 경우 고객사는 높은 성능의 장비를 더 많이 필요로 하기 때문에 지속적인 주요 매출처로 자리매김이 가능할 것"이라고 말했다. 

HBM 시장은 반도체 업계의 투자 확대로 향후 5년 동안 연평균 성장률(CAGR)이 60~80%에 달할 것으로 예상된다. 올해 HBM 시장은 10조~15조원 규모에 달할 것이라는 분석이 나온다.

삼성전자는 현재 4세대 제품인 HBM3을 양산하고 있으며 올해 상반기에는 5세대 HBM3E도 양산에 들어갈 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난 2013년 12월 세계 최초로 HBM을 개발한 데 이어 2019년에는 업계 최고속 HBM2E를 선보였다. 또 2021년에는 최초로 HBM3에 이어 지난해에는 12단 적층 HBM3를 가장 먼저 내놓으며 집중하고 있는 상황이다. 

업계 관계자는 "HBM 수요 확대에 따른 칩 제조사들의 캐파 증설 계획이 연일 발표되는 가운데, 듀얼 TC 본더 장비의 매출 증가가 예상된다"며 "기존 고객사와의 레퍼런스를 바탕으로 해외 HBM 제조사로의 신규 진출에 대한 가능성도 높아질 것"이라고 했다. 

이에 따라 한미반도체의 실적 개선도 지솔될 것으로 점쳐진다. 증권가에서는 실적 전망치도 속속 상향하고 있는 추세다. 올해 연간 영업이익은 1600억원, 내년에는 1820억원으로 증가가 예상됐다.

류형근 삼성증권 애널리스트는 "기존 전망 대비 매출액은 8.3%, 영업이익은 12.8% 상향한다"며 "고객사의 설비 투자, 신규 오더로 수주 증가 가능성을 반영한 결과"라고 말했다.