'서버용 FC-BGA 양산' 임박장덕현 사장 취임 후 기판사업 대규모 투자포트폴리오 확대 기반 IT 제품 의존도 줄이기 눈길
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    삼성전기가 기판 사업을 중심으로 체질개선에 속도를 내면서 불황을 타개하려는 움직임을 보이고 있다. 스마트폰 등 IT기기에 집중된 사업을 서버·전장 등 성장 산업 위주로 재편하고 있다.

    19일 업계에 따르면 삼성전기는 조만간 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입한다.

    서버용 FC-BGA는 패키지기판 중 기술 난도가 가장 높은 고부가 제품으로 꼽힌다. 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 삼성전기는 최근 진행된 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2022'에서 서버용 FC-BGA를 전시하기도 했다.

    삼성전기는 장덕현 사장 취임 후 반도체 패키지기판 사업에 대규모 투자를 발표해 왔다. 지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만달러(약 1조137억원)를 투입하는 등 총 1조9000억원을 투자했다. 베트남 공장도 내년 중에는 가동될 것으로 보인다.

    장 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

    삼성전기는 MLCC, 반도체기판, 카메라모듈 등 3대 주력 사업군을 기존 IT 제품 위주에서 서버·클라우드, 전장 등 두 가지 성장축으로 삼겠다고 강조했다. 앞서 삼성전기는 패널레벨패키지(PLP)와 스마트폰메인기판(HDI), 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등을 차례로 정리하며 체질개선에 주력해 왔다.

    최근 성장이 정체된 스마트폰 시장을 대신해 새로운 성장동력을 확보하겠다는 움직임으로 풀이된다. 삼성전기는 스마트폰 고객사들의 부진으로 올 3분기 실적이 기대치를 하회하며 부진할 것으로 전망되고 있다.

    업계 관계자는 "IT용 MLCC, 카메라 제품 실적 약세가 지속되고 있는 가운데 삼성전기는 전장을 비롯한 성장 산업에 역량을 집중할 것"이라며 "MLCC의 경우 전장 부문 매출 비중이 높아지고 있으며, 광학통신은 북미 전기차 업체 신규 모델 향 공급 확대가 확실시 되고 있다"고 말했다.

    이어 "패키지기판용 대규모 투자의 주요 수요처가 서버·네트워크 산업으로 진행되는 만큼 향후 삼성전기의 실적은 IT 제품 의존도가 축소되고 전장및 성장 산업향 매출이 지속적으로 증가할 것"이라고 덧붙였다.