• 삼성전자는 31일 진행된 2022년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 2세대 GAA(Gate All Around) 공정은 2024년 예정대로 양산할 것"이라며 "다수의 모바일, HPC(고성능컴퓨터) 고객사들이 관심을 보이고 있다"고 밝혔다.