리사 수 CEO "3나노 GAA 채택하겠다""사실상 수주 성공"… 삼성 유일 기술 보유대형 고객사 수주 '물꼬'전력효율 높아… GPU 협력 가능성도
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    삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 AMD와 3나노미터(nm) 파운드리 분야에서 협업할 가능성이 높아졌다. AMD가 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 적용한 반도체를 도입하겠다고 밝혔는데, GAA 기술을 보유한 곳은 삼성 파운드리가 유일하기 때문이다.

    28일 반도체업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 24일(현지시간) 미국에서 열린 '아이멕 테크놀로지 콘퍼런스(ITF) 2024' 기조연설에서 AMD가 3나노 GAA 기술을 적용한 반도체를 도입하겠다고 밝혔다.

    이 같은 발언으로 AMD가 삼성전자 파운드리와 3나노 분야에서 협력할 가능성이 제기됐다. 현재 글로벌 파운드리 기업 중 3나노에 GAA 방식을 채택한 곳은 삼성이 유일해 삼성이 AMD 수주에 성공한 것이라는 평이 나왔다.

    박상욱 신영증권 연구원은 보고서를 통해 "삼성전자가 퀄컴에 이어 AMD에서 3나노 파운드리를 수주할 가능성이 확대됐다"며 "TSMC의 가동률이 거의 100%에 도달할 가능성이 있는만큼 고객사들 일부 물량 이원화는 불가피할 것"이라고 분석했다.

    AMD는 전력 효율성과 성능 개선을 위해 GAA 기술이 적용된 3나노 파운드리를 채택한다고 밝혔다. GAA는 반도체 트랜지스터에 전류가 흐르는 채널과 제어하는 게이트가 4면에서 맞닿는 구조라 기존 '핀펫' 방식보다 적은 전력으로 성능을 높일 수 있는게 강점이다. TSMC는 3나노까지는 핀펫 구조를 채택하고 2나노부터 GAA 구조를 적용한다는 계획이다.

    다만 삼성의 3나노를 AMD 어떤 제품에 적용할지에 대해선 아직 알려진 바가 없다. CPU와 GPU 제품을 모두 생산하는 AMD의 새 CPU인 '라이젠 9000' 시리즈의 일부를 삼성이 맡을 가능성이 높은 상황이지만 GPU 분야에서도 협력할 여지가 남아있다.

    삼성은 이에 앞서 HBM(고대역폭메모리)로도 AMD와 협력관계를 구축하고 있다. 지난 3월 일찌감치 HBM 공급을 확정지었다.

    HBM 공급에 이어 파운드리 분야에서도 삼성과 AMD가 협력에 속도를 내면서 3나노 대형 고객사 유치에 난항을 겪었던 삼성 파운드리가 본격적으로 고객사 확보에 물꼬를 트게 될지도 관심이다. 삼성은 내달 열리는 '삼성파운드리포럼(SFF) 2024'에서 2세대 3나노 공정을 중점적으로 소개하며 신규 고객사 확보와 파트너사 구축에 열을 올릴 것으로 전망된다.