삼성 파운드리, 1나노 승부수... 1년 앞당겨 2026년 양산

삼성전자가 내달 최첨단 파운드리 1나노미터(nm) 공정 노드를 공개한다. 앞서 3나노에서 세계 최초 양산 타이틀을 거머쥔 삼성이 미세공정 기술 우위를 이어가기 위해 1나노 양산 시점도 1년 앞당길 것으로 보인다.

31일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 다음달 12일부터 이틀 간 미국 새너제이에서 개최하는 '삼성파운드리포럼(SFF)2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)포럼 2024'에서 1나노 개발과 양산 일정을 공개할 것으로 예상된다.

여기에서 삼성은 당초 2027년으로 계획했던 1나노 일정을 2026년으로 1년 앞당기는 계획을 발표할 것으로 기대된다. 아직 파운드리업계에 2나노 양산도 시작되지 않은데다 1나노 공정이 어떤 성능과 효율성을 갖출지에 대해선 알려진 바가 거의 없지만 반도체 산업에 획기적인 변화가 이 1나노 공정에서 시작될 수 있다는 전망이 나온다.

시장조사업체 트렌드포스는 "2030년대 주류로 떠오를 1나노 칩의 컴퓨팅 성능은 2나노보다도 10~20% 앞설 것"이라며 "AI와 고성능 컴퓨팅 등의 혁신으로 파운드리 시장에서 첨단공정의 중요성은 훨씬 더 커졌다"고 분석했다.

삼성이 이번에 1나노 양산 시점을 1년 앞당기면서 자연스럽게 2나노 양산 시점도 빨라질 수 있다. 내년 중에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 2나노 제품을 양산하겠다는 큰 계획에는 변화가 없지만 내년 중 시점을 몇 달이라도 앞당길 가능성이 제기된다.

삼성은 이처럼 최첨단 미세공정 기술력을 앞세워 파운드리 시장에서 주도권을 이어가겠다는 의지다. 뒤늦게 파운드리 시장에 뛰어들었지만 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한데 이어 2025년 2나노, 2026년 1나노대 양산에 성공해 업계 최강자인 대만 TSMC를 따라잡기 위한 노력에 한창이다.

TSMC도 삼성과 마찬가지로 2나노 공정을 내년 시작하고 3년 뒤인 2027년 1나노대 양산에 나설 것이라는 로드맵을 밝힌 상황이다. 여기서 삼성이 1나노 양산 시점을 앞당기며 격차가 발생하게 되는데, TSMC도 향후 일정을 앞당겨 삼성과 비슷한 시점에 나란히 1나노 경쟁을 시작할 가능성이 점쳐진다.

인텔은 올 하반기 2나노급에 해당하는 '20A'를 양산하고 내년엔 1.8나노급(18A)에 도전한다는 계획이다. 다만 인텔이 말하는 2나노와 1.8나노가 TSMC나 삼성의 미세공정 기술명칭과 같은 급에 해당하지는 않는다는게 업계의 중론이다. 게다가 3나노 공정을 완전히 건너 뛴 인텔이 곧바로 2나노, 1나노 공정 개발에 성공할 수 있을지에 물음표가 찍힌다.

삼성이 1나노 양산 시점까지 1년 앞당기면서 미세공정기술에서 승부수를 띄웠지만 실질적으로 수율이나 고객사를 확보해 수익성을 갖춰야 한다는 점은 여전히 숙제다. 삼성은 최근 퀄컴의 스냅드래곤 8세대 주문을 TSMC에 넘겨준 걸로 알려졌고 애플과 같은 주요 고객들도 여전히 TSMC를 선호하는 상황이다.