산업부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2744억원 투입

정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 위해 2744억원 규모로 연구개발(R&D) 사업을 추진한다.

산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 이런 내용의 반도체 첨단패키징 선도기술개발사업이 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복과 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다.

산업부에 따르면 첨단패키징 시장은 2022년 443억달러에서 2028년 786억원으로 증가할 것으로 봤다.

정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, 2.5D 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사·테스트 기술개발과 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.

산업부 관계자는 "첨단패키징 초격차 기술확보와 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것"으로 내다봤다.