첨단패키징 산업 생태계 강화 반도체 산업 협력체계 구축 MOU 체결
  • ▲ 정부세종청사 산업통상자원부 ⓒ뉴데일리DB
    ▲ 정부세종청사 산업통상자원부 ⓒ뉴데일리DB
    산업통상자원부는 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 11일 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다고 밝혔다.

    이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, 반도체 조립·패키징 및 테스트 공정(OSAT), 소부장, 팹리스 기업들이 참여했다.

    앞서 지난 6월 열린 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 총사업비 2744억원 규모의 반도체 첨단패키징 선도기술개발사업이 예비타당성 조사를 통과했다. 정부는 내년부터 2031년까지 7년간 2744억원을 지원한다.

    첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계과 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.

    산업부에 따르면 첨단패키징 시장은 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러로 연평균 10% 성장할 것으로 봤다.

    산업부는 국내 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점, 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진하고 있다.

    이번 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 또 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

    이승렬 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"면서 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.